基於2024年全球PCB產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)技術(shù)驅(qū)動(dòng)與多元化發(fā)展，包括人工智慧（AI）伺服器、電動(dòng)車(chē)應(yīng)用等扮演主要成長(zhǎng)動(dòng)能，手機(jī)與記憶體市場(chǎng)逐步回暖，帶動(dòng)整體需求復(fù)甦。其中，HDI與HLC受惠於AI伺服器市場(chǎng)成長(zhǎng)與規(guī)格升級(jí)，表現(xiàn)尤為突出。預(yù)計(jì)2025年全球PCB市場(chǎng)成長(zhǎng)5.5%，產(chǎn)值達(dá)854億美元，市場(chǎng)穩(wěn)步向上發(fā)展。
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| TPCA預(yù)計(jì)2025年全球PCB市場(chǎng)成長(zhǎng)5.5%，產(chǎn)值達(dá)854億美元，市場(chǎng)穩(wěn)步向上發(fā)展。 |
依臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）與工研院產(chǎn)科所（ISTI）整理3大重要關(guān)鍵議題，包含：當(dāng)AI從雲(yún)端逐步滲透至邊緣計(jì)算（Edge AI），驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)處理、機(jī)器學(xué)習(xí)與自動(dòng)化等技術(shù)的強(qiáng)化，對(duì)半導(dǎo)體、封裝與PCB等關(guān)鍵零組件需求將同步提升。進(jìn)而掀起5G後的新一波電子產(chǎn)品升級(jí)潮，特別是對(duì)智慧手機(jī)、電腦與穿戴裝置的功能創(chuàng)新，有望帶動(dòng)銷(xiāo)量回升。
其相較於雲(yún)端AI採(cǎi)用的大語(yǔ)言模型（LLM），Edge AI關(guān)鍵技術(shù)sLLM（小型化大語(yǔ)言模型）因?yàn)榫邆漭p量化、低推理成本與高彈性等優(yōu)勢(shì)，更適用於對(duì)成本與即時(shí)性要求高的應(yīng)用，將進(jìn)一步提升使用者體驗(yàn)，估計(jì)2025年Edge AI將成為市場(chǎng)焦點(diǎn)；DeepSeek等新興技術(shù)的推進(jìn)，也將加速新產(chǎn)品推出及高階設(shè)備需求，為PCB及電子零組件產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多進(jìn)軍中高階市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。
此外，隨著川普二度當(dāng)選，「美國(guó)製造」政策正重塑電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，產(chǎn)業(yè)分流將成為主要應(yīng)對(duì)策略。如過(guò)去EMS廠多數(shù)往東南亞、印度與墨西哥等新興市場(chǎng)移動(dòng)的趨勢(shì)到了2025年後，美國(guó)將成為另一個(gè)重要生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)。迫使供應(yīng)鏈調(diào)整出口策略。
TPCA表示，雖然當(dāng)前在美的產(chǎn)能規(guī)模仍有待觀察，未來(lái)是否會(huì)重塑上游PCB產(chǎn)業(yè)的出口與產(chǎn)能配置，仍值得關(guān)注。業(yè)者須提前調(diào)整生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)、提升產(chǎn)品附加價(jià)值，並拓展新市場(chǎng)，以降低貿(mào)易政策變動(dòng)帶來(lái)的衝擊。
自2023年起，臺(tái)灣與中國(guó)大陸PCB企業(yè)加速布局泰國(guó)，截至2024年底已有超過(guò)30家廠商進(jìn)駐，並計(jì)畫(huà)於2025年陸續(xù)投入量產(chǎn)。然而，隨著泰國(guó)PCB產(chǎn)能開(kāi)出，當(dāng)?shù)豍CB聚落面臨人才短缺，量產(chǎn)進(jìn)度恐受影響，人力供應(yīng)恐成為短期內(nèi)的最大挑戰(zhàn)。
然而，因泰國(guó)本地勞動(dòng)力有限，難以支撐PCB產(chǎn)業(yè)快速擴(kuò)張。TPCA也於去年啟動(dòng)PCB國(guó)際人才培育計(jì)畫(huà)，已與泰國(guó)3所大專(zhuān)院校展開(kāi)首期培訓(xùn)及就業(yè)媒合，持續(xù)推動(dòng)泰國(guó)PCB人才培訓(xùn)，今年8月更計(jì)畫(huà)整合企業(yè)、學(xué)校與泰國(guó)官方資源成立PCB學(xué)院平臺(tái)，以協(xié)助產(chǎn)業(yè)缺才困境。
展望2025年全球PCB市場(chǎng)在AI伺服器與電動(dòng)車(chē)需求驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)將維持穩(wěn)健成長(zhǎng)。然而，產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍受技術(shù)變革與國(guó)際貿(mào)易政策影響，供應(yīng)鏈布局需更加靈活應(yīng)變。整體而言，PCB業(yè)者需強(qiáng)化高階技術(shù)研發(fā)、優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，並靈活調(diào)整市場(chǎng)策略，以確保在全球產(chǎn)業(yè)變局中穩(wěn)健成長(zhǎng)。
