儀器廠羅德史瓦茲臺灣分公司（Ｒ＆Ｓ）與天線自動化量測系統(tǒng)及演算法開發(fā)商川升共同主辦「2021封裝天線（AiP）量測及設(shè)計技術(shù)研討會」，臺灣天線工程師學(xué)會及IEEE AP-S臺南分會也參與同力協(xié)辦這場活動。
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| Ｒ＆Ｓ與川升共同主辦「2021封裝天線（AiP）量測及設(shè)計技術(shù)研討會」，為毫米波封裝天線（AiP）帶來高彈性且客製化的探針饋入量測方案。 |
2020年5G毫米波AiP正式導(dǎo)入智慧型手機，加上汽車採用毫米波雷達的需求也在提升，AiP預(yù)計將在接下來的3至5年展開爆發(fā)性的需求成長。
儘管市場可預(yù)見AiP的商機龐大，但這項新興商機的技術(shù)門檻也很高，在封測領(lǐng)域，成熟技術(shù)採用的是傳導(dǎo)、輻射分開測試的方法，在AiP開發(fā)完成階段進行S參數(shù)傳導(dǎo)測試，直到整機開發(fā)完成後，再內(nèi)建AiP模組進行OTA輻射測試，但缺點是，在整機階段難以變更AiP的原始設(shè)計。川升李國筠博士分享了研發(fā)團隊為解決這項挑戰(zhàn)所開發(fā)的S參數(shù)與OTA一站式量測設(shè)備MW5，它能提前分析與優(yōu)化通常整機測試才能知道的OTA效能，有效縮短AiP的研發(fā)流程與品質(zhì)。
談到毫米波元件量測中所遇的挑戰(zhàn)，Ｒ＆Ｓ應(yīng)用工程部許銘仁副理則提供Ｒ＆Ｓ在高頻元件的量測解決方案，同時，應(yīng)用工程師楊承諺也於現(xiàn)場實機展示如何輕鬆精準地使用offset的方法，以獲得比TRL校正方法更高的精準度，透過簡單的步驟，有效解決研發(fā)工程師最關(guān)注的議題─如何將治具在量測中反嵌入（De-embedding）。
川升及至高頻科技創(chuàng)辦人邱宗文博士曾任臺灣天線工程師學(xué)會理事長及山東省泰山學(xué)者海外特聘專家，深耕天線設(shè)計與OTA 量測逾二十年，他更進一步分享毫米波天線設(shè)計實務(wù)的創(chuàng)新觀點。
他強調(diào)5G FR2為了降低毫米波（mmWave）高頻傳輸損失，天線與微波電路必須使用AiP的方式來實現(xiàn)，而在毫米波頻段的使用條件下，不僅要考慮介質(zhì)的非線性高頻特性（Dk/Df），金屬導(dǎo)電率、平整性及與介質(zhì)的接觸阻抗特性皆會影響輻射性能，加上使用相控陣列技術(shù)來提升無線通訊收發(fā)距離，天線與天線之間不僅要考慮強度問題，更要顧及相位差異，方能實現(xiàn)良好的通訊品質(zhì)與用戶體驗。
