Honeywell和恩智浦半導體公司（NXP）在2024年美國消費性電子展（CES 2024）宣布簽署合作備忘錄（MOU），透過增強型機器學習和自主決策攜手合作，實現商業建筑對能源消耗的感知和安全控制最隹化。

Honeywell與恩智浦半導體攜手合作 共同推動加強建筑能源智慧管理

此次合作旨在將恩智浦支援神經網路的工業級應用處理器整合至Honeywell的建筑管理系統（building management system；BMS），幫助建筑更智慧地運行。合作備忘錄第一階段的重點為Honeywell最隹化套件（Honeywell Optimizer Suite），提供高度靈活、更具未來潛力的建筑控制和自動化平臺。