自生成式AI問世以來，使得云端/邊緣裝置運算及傳輸?shù)馁Y料量愈趨龐大，臺灣PCB產(chǎn)業(yè)則從「廣度」向「深度」的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，承載了上下游產(chǎn)業(yè)鏈每一項轉(zhuǎn)型趨勢。
受惠於AI伺服器、車用與低軌衛(wèi)星等創(chuàng)新電子產(chǎn)品需求強勁，導致臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的資本支出雖然已連續(xù)3年（2022~2025）收斂，并逐步轉(zhuǎn)向東南亞地區(qū)布局，以因應(yīng)地緣政治風險，但整體產(chǎn)值與附加價值仍展現(xiàn)穩(wěn)健成長的潛力。
如今PCB市場正在經(jīng)歷一場從「廣度」向「深度」的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。傳統(tǒng)中低階PCB的需求僅為溫和復蘇，而與AI高度相關(guān)的高階市場就展現(xiàn)出驚人的爆發(fā)力，這場「新舊動能」的轉(zhuǎn)變，正從根本上影響著產(chǎn)業(yè)的競爭格局。
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