為協(xié)助臺灣印刷電路板（PCB）產業(yè)掌握前瞻科技，近來工研院與中石化聯(lián)手投入開發(fā)毫米波銅箔基板（CCL）材料，不僅利用低損耗環(huán)烯??樹脂合成技術，提升基板材料電性穩(wěn)定性，使訊號在5G高頻高速傳輸下有更高穩(wěn)定度及可靠度，更強化臺灣高階電路板原料的自主性。

工研院與中石化聯(lián)手投入開發(fā)毫米波銅箔基板（CCL）材料，使訊號在5G高頻傳輸下具有更高穩(wěn)定度及可靠度，更強化臺灣高階PCB原料的自主性。

工研院協(xié)理暨材料與化工所所長李宗銘表示：「臺灣電路板產業(yè)長年領先全球，但許多高階制程原料仍得仰賴進囗，若能掌握未來關鍵樹脂原物料及專利，將有助於產業(yè)發(fā)展及穩(wěn)固國際競爭力。」

由於傳統(tǒng)銅箔基板材料有高頻訊號損失、散熱差、穩(wěn)定性有限等痛點，且隨著5G傳輸頻率不斷增加，性能會反之下降。因此，該如何因應電子產品高頻高速和輕薄化發(fā)展，同時還要保持高傳輸、高散熱等條件，成為不少業(yè)者的難題。

中石化則為臺灣化纖原料上游領導廠商，從事民生及各領域所需之石化產品生產。近年來，於轉型規(guī)劃上累積許多寶貴的研發(fā)經驗，亦積極致力於全球電子產業(yè)所需的關鍵材料進行研究與開發(fā)。此次與工研院合作開發(fā)的樹脂材料，除可幫助業(yè)者大幅縮短產品開發(fā)時間，其優(yōu)異的基板穩(wěn)定性，希??有助於下世代電子產品的高階電路板開發(fā)。

工研院也從PCB材料著手，致力於創(chuàng)新材料開發(fā)，此次與中石化積極合作，投入開發(fā)毫米波CCL材料，便希??經由開發(fā)的低損耗環(huán)烯??樹脂合成技術，兼并低介電、高導熱等特性於一體，開發(fā)出電氣特性優(yōu)於市場的材料。

藉此不僅能克服傳統(tǒng)材料瓶頸，滿足毫米波時代所需的高速資訊處理及大量數(shù)據傳輸；也成功協(xié)助中石化從傳統(tǒng)石化產業(yè)跨足高階電路板材料領域，為臺灣PCB產業(yè)提供具實際效益的配套方案，來加強臺灣在高階PCB原料在地供應能力，成為高階電子材料市場重要奧援之一。目前中石化正與產業(yè)客戶進行配方樹脂調整與相關驗證作業(yè)，期??有機會導入臺灣電路板產業(yè)鏈中，提升高階電路板原料自主性及在地供應需求。