面對川普2.0上任後包括對等關(guān)稅的一連串沖擊，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，帶動與之關(guān)連度高的資通訊產(chǎn)業(yè)大幅成長。根據(jù)臺灣電路板協(xié)會（TPCA）與工研院產(chǎn)科國際所共同發(fā)表的分析報告顯示：「2024年臺灣電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈總產(chǎn)值達(dá)到1.22兆新臺幣，年成長率8.1%。主因則是受到AI伺服器應(yīng)用需求擴張帶動，材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈同步受惠，業(yè)者普遍呈現(xiàn)營收成長。」

多家廠商在2025年推出智慧眼鏡產(chǎn)品，結(jié)合生成式AI與低功耗晶片設(shè)計，提升穿戴體驗。臺灣業(yè)者已投入相關(guān)材料開發(fā)與供應(yīng)，

其中在材料領(lǐng)域，2024年臺灣PCB材料總產(chǎn)值達(dá)3,463億新臺幣，年增13.4%。在材料結(jié)構(gòu)方面，以硬板材料為主，占比超過5成。包括高階銅箔基板（CCL）及低損耗（Low DK）材料需求顯著增加，與高速傳輸及AI伺服器應(yīng)用密切相關(guān)。臺灣廠商於M7、M8等高速高頻CCL材料具備一定技術(shù)優(yōu)勢，應(yīng)用場景已涵蓋800G交換器、AI/HPC伺服器等。

同時，玻纖與銅箔供應(yīng)商加強技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)能投資，回應(yīng)AI與高頻應(yīng)用的材料升級需求。部分廠商亦引進(jìn)如石英玻纖、透明聚??亞淶（PI）等新型材料，應(yīng)用領(lǐng)域擴及至衛(wèi)星通訊與穿戴式裝置，呈現(xiàn)產(chǎn)品多元化發(fā)展趨勢。

盡管近年硬板材料表現(xiàn)相對亮眼，軟板材料亦在智慧眼鏡與穿戴裝置市場找到新興應(yīng)用場景。多家廠商在2025年推出智慧眼鏡產(chǎn)品，結(jié)合生成式AI與低功耗晶片設(shè)計，提升穿戴體驗。

臺灣業(yè)者已投入相關(guān)材料開發(fā)與供應(yīng)，導(dǎo)入透明PI與低損耗軟板材料，2025年智慧眼鏡市場將呈現(xiàn)顯著成長下，可??進(jìn)一步帶動相關(guān)軟板材料需求。綜觀上述分析，2025年臺灣PCB材料整體產(chǎn)值預(yù)估達(dá)3,757億新臺幣，年成長達(dá)8.5%。