全球5G、電動(dòng)車等產(chǎn)業(yè)蔚為趨勢(shì)，化合物半導(dǎo)體因具備高功率、高頻且低耗電特色，成為提升產(chǎn)品效率的關(guān)鍵材料，其中材料更是半導(dǎo)體前端制程的關(guān)鍵！為有效掌握半導(dǎo)體國產(chǎn)化關(guān)鍵材料技術(shù)，由工研院、筑波科技攜手日本半導(dǎo)體化學(xué)材料制造大廠德山，成立「化合物半導(dǎo)體粉體制程及晶體驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室」，於今（15）日在沙侖綠能科技示范場(chǎng)域啟用，希??藉此化合物半導(dǎo)體粉體制程及驗(yàn)證技術(shù)平臺(tái)吸引國內(nèi)外業(yè)者加入，串起臺(tái)灣半導(dǎo)體碳化矽完整產(chǎn)業(yè)鏈。
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| 工研院「化合物半導(dǎo)體粉體制程及晶體驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室」正式啟用，日本大廠德山特別致贈(zèng)祈福開運(yùn)禮給工研院劉文雄院長。 |
工研院院長劉文雄表示，隨著電力電子在交通、資通訊、綠能等領(lǐng)域需求暢旺，未來化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來高度成長，工研院在經(jīng)濟(jì)部支持下，積極結(jié)合南部循環(huán)材料產(chǎn)業(yè)能量，於臺(tái)南建置「化合物半導(dǎo)體粉體制程及晶體驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室」。并特別導(dǎo)入日本半導(dǎo)體化學(xué)材料大廠德山的粉體制程設(shè)備，結(jié)合工研院自主開發(fā)的粉體檢測(cè)平臺(tái)與業(yè)者，期盼以此建立臺(tái)灣碳化矽粉體的關(guān)鍵自主材料供應(yīng)鏈。
筑波科技董事長許深福表示，過去20年來筑波一直在無線通訊領(lǐng)域持續(xù)耕耘，此次與工研院合作非破壞式檢測(cè)方案以及應(yīng)用機(jī)臺(tái)，不僅將有助於筑波在化合物材料及晶圓測(cè)試機(jī)臺(tái)研發(fā)方面取得重要進(jìn)展，也使得測(cè)試機(jī)臺(tái)功能進(jìn)一步精進(jìn)。期盼該實(shí)驗(yàn)室成立後，可形成產(chǎn)研專業(yè)鏈結(jié)，共同推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
工研院也可藉此，強(qiáng)化在化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵材料自主開發(fā)能力，除了促使臺(tái)灣成為高功率模組用封裝材料、散熱元件之國際主要供應(yīng)鏈外；也有??完成8寸半導(dǎo)體晶圓制程線上驗(yàn)證，以高純粉體合成、晶體長晶、材料檢測(cè)分析等先進(jìn)技術(shù)與關(guān)鍵設(shè)備建置，來作為整合臺(tái)灣化合物半導(dǎo)體材料開發(fā)與驗(yàn)證的技術(shù)平臺(tái)。
工研院長期深耕高階半導(dǎo)體材料、制程、晶片設(shè)計(jì)、元件封裝等技術(shù)研發(fā)，建構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游之系統(tǒng)設(shè)計(jì)、材料研發(fā)、元件制造、封裝測(cè)試與驗(yàn)證等一條龍開發(fā)能量，并提出2030技術(shù)策略與藍(lán)圖。此次攜手日本半導(dǎo)體化學(xué)材料制造大廠德山、筑波科技啟用「化合物半導(dǎo)體粉體制程及晶體驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室」之後，未來將持續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，跨域合作加速產(chǎn)業(yè)落地與創(chuàng)新應(yīng)用，在化合物半導(dǎo)體原物料技術(shù)前哨戰(zhàn)中彎道超車，搶攻下世代新商機(jī)。
