Moldex3D Designer BLM（Boundary Layer Mesh，邊界層網(wǎng)格）是為複雜幾何產(chǎn)品所量身打造的高品質(zhì)網(wǎng)格技術(shù)。Designer BLM在新版Moldex3D R14中效能再度進(jìn)化：「非匹配網(wǎng)格」技術(shù)讓使用者在進(jìn)行多材質(zhì)射出成型（Multiple Component Molding, MCM）模擬時(shí)，無(wú)須耗費(fèi)時(shí)間在調(diào)整嵌件網(wǎng)格，加倍提升分析效率。
「非匹配網(wǎng)格」技術(shù)
多材質(zhì)物件射出成型是自動(dòng)化工業(yè)開發(fā)經(jīng)常使用的製程。在傳統(tǒng)模擬分析中，為了整合多組件間產(chǎn)生變形的關(guān)聯(lián)性，產(chǎn)品與嵌件間的網(wǎng)格必須對(duì)應(yīng)連接。因此，除了要設(shè)法控制產(chǎn)品與嵌件的網(wǎng)格尺寸相同外，也需要處理接觸面的網(wǎng)格，使其相同且各自獨(dú)立封閉。然而，此網(wǎng)格修改的過程往往相當(dāng)耗時(shí)耗力，延長(zhǎng)模擬分析的準(zhǔn)備時(shí)間。
「非匹配網(wǎng)格」技術(shù)的誕生使產(chǎn)品與嵌件間的網(wǎng)格無(wú)需連續(xù)與數(shù)量對(duì)應(yīng)，即可進(jìn)行模擬分析，並能取得連續(xù)性的模擬結(jié)果分佈及連動(dòng)性組件變形。如圖一，產(chǎn)品與嵌件接觸邊的網(wǎng)格節(jié)點(diǎn)沒有完全對(duì)應(yīng)連接；然而以此模型進(jìn)行分析後（圖二），在冷卻結(jié)果中卻可看到極佳的溫度分佈連續(xù)性及翹曲變形連續(xù)性。
| 圖一 : 非匹配產(chǎn)品與嵌件網(wǎng)格 |
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| 圖二 : 冷卻結(jié)果溫度分部連續(xù)（左）；翹曲結(jié)果產(chǎn)品與嵌件變形連動(dòng)（右）。 |
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非匹配網(wǎng)格可靠度驗(yàn)證
以下以通騰科技（TomTom）使用Moldex3D模擬雙次射出成型的衛(wèi)星導(dǎo)航車架產(chǎn)品為例（圖三），Moldex3D R13版本使用Solid網(wǎng)格型態(tài)分析，在第二射時(shí)產(chǎn)品需要產(chǎn)生與嵌件相匹配的網(wǎng)格，如圖四（左）。R13網(wǎng)格需要匹配的連續(xù)性網(wǎng)格，且所需的解析度較高，故網(wǎng)格數(shù)量多且分析時(shí)間較久。而R14可容許低解析度網(wǎng)格，並可透過網(wǎng)格製作，分別產(chǎn)生非匹配網(wǎng)格與匹配網(wǎng)格，如圖四（中與右）。
| 圖四 : 以Moldex3D R13 與 R14版本模擬雙射產(chǎn)品之網(wǎng)格比較 |
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針對(duì)此三組不同版本的網(wǎng)格設(shè)定，透過固定參考點(diǎn)取出相同位置七個(gè)節(jié)點(diǎn)的翹曲變形量值（圖五）；結(jié)果顯示出，在變形趨勢(shì)與量值方面，R14和R13的分析結(jié)果高度一致。
| 圖五 : 量測(cè)翹曲變形七個(gè)節(jié)點(diǎn)變形量值 |
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| 圖六 : 三組不同的網(wǎng)格設(shè)定，獲得的模擬結(jié)果相當(dāng)接近 |
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Moldex3D的非匹配網(wǎng)格技術(shù)可廣泛運(yùn)用在模擬多材質(zhì)射出成型，除了支援充填、保壓、冷卻與翹曲分析外，同時(shí)也支援流固耦合模仁變形分析。非匹配網(wǎng)格技術(shù)可以在保有高模擬精確度之下，加快網(wǎng)格處理效率，更可廣泛應(yīng)用在模擬大量嵌件，即使是入門者也能體驗(yàn)高品質(zhì)網(wǎng)格技術(shù)帶來(lái)的模擬分析效率和精準(zhǔn)度。
