<li id="wkceg"></li>
<rt id="wkceg"><delect id="wkceg"></delect></rt>
<bdo id="wkceg"></bdo>
<strike id="wkceg"><acronym id="wkceg"></acronym></strike>

  • 賬號:
    密碼:
    智動化 / 文章 /

    非匹配網格技術提升多材質射出模擬成效
    [作者 科盛科技]   2016年05月24日 星期二 瀏覽人次: [9503]

    Moldex3D Designer BLM(Boundary Layer Mesh,邊界層網格)是為復雜幾何產品所量身打造的高品質網格技術。 Designer BLM在新版Moldex3D R14中效能再度進化:「非匹配網格」技術讓使用者在進行多材質射出成型(Multiple Component Molding, MCM)模擬時,無須耗費時間在調整嵌件網格,加倍提升分析效率。


    「非匹配網格」技術

    多材質物件射出成型是自動化工業開發經常使用的制程。在傳統模擬分析中,為了整合多組件間產生變形的關聯性,產品與嵌件間的網格必須對應連接。因此,除了要設法控制產品與嵌件的網格尺寸相同外,也需要處理接觸面的網格,使其相同且各自獨立封閉。然而,此網格修改的過程往往相當耗時耗力,延長模擬分析的準備時間。
    ...
    ...

    另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
    一般訪客 10/ごとに 30 日間 読み取れません 付費下載
    注冊會員 無限制 10/ごとに 30 日間 付費下載
    VIP會員 無限制 20/ごとに 30 日間 付費下載
    金卡會員 無限制 無限制 特別割引
    相關文章
    ? 微透鏡陣列成型技術突破性進展
    ? Moldiverse云端平臺優化數位模擬功能
    ? 利用云端運算提升Moldex3D成效
    ? 自動化完成多組CAE分析 修改產品設計不再重來
    ? 以試模數據管理突破生產鏈溝通限制
    comments powered by Disqus
      相關新聞
    » 臺達攜手珍古德協會與??起^ 三方合作推動珊瑚復育教育
    » IPAC'25國際粒子加速器會議首度在臺登場 各國人才云集交流尖端科技
    » 杜邦公布其計畫分拆的電子業務獨立公司Qnity品牌識別
    » 意法半導體推出高整合低位電流感測放大器,簡化高精度量測設計
    » 意法半導體推出創新記憶體技術,加速新世代車用微控制器開發與演進
      相關產品
    » 意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列
    » 適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器
    » KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回??,增強用戶體驗
    » 首款采用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
    » 意法半導體推出新款智慧型功率開關,具備小巧外型、高效率與高度可靠性

  • 主站蜘蛛池模板: 塘沽区| 新野县| 嘉祥县| 崇左市| 济阳县| 德昌县| 贡嘎县| 衢州市| 平顺县| 永登县| 芷江| 武穴市| 固安县| 天门市| 新河县| 玉屏| 浦东新区| 竹溪县| 江华| 长顺县| 万宁市| 东光县| 安龙县| 天津市| 海丰县| 封开县| 绥化市| 都安| 四平市| 册亨县| 朝阳区| 伊春市| 高青县| 永城市| 福泉市| 綦江县| 那坡县| 建阳市| 巍山| 威信县| 德庆县|