在材料分析領(lǐng)域里，電子顯微鏡不只會「拍照」，還能「看懂」每一顆晶體怎麼排列、怎麼轉(zhuǎn)向，這個技術(shù)叫做EBSD（電子背向散射繞射）。而在TGV制程中，晶粒排列與應(yīng)力分布的微小差異，往往決定了產(chǎn)品的可靠度。這些關(guān)鍵資訊，正是EBSD技術(shù)的專長。

在高階封裝技術(shù)迅速發(fā)展的今日，TGV（玻璃通孔）技術(shù)正逐漸成為重要的晶片互連解決方案。根據(jù)報導(dǎo)，經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司支持工研院開發(fā)的全濕式面板級封裝設(shè)備，成功將12寸玻璃基板的通孔深寬比由AR 10提升至AR 15，大幅突破了玻璃通孔制程限制并有效降低制造成本。

在此產(chǎn)業(yè)背景下，透過電子背向散射繞射（EBSD）技術(shù)觀察晶體結(jié)構(gòu)，變得尤為重要。藉由EBSD（電子背向散射繞射），我們可以深入分析晶粒取向、晶界特性與殘留應(yīng)力等微觀結(jié)構(gòu)特徵，進(jìn)而改善制程品質(zhì)與提升產(chǎn)品的可靠度。
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