在材料分析領域里，電子顯微鏡不只會「拍照」，還能「看懂」每一顆晶體怎麼排列、怎麼轉向，這個技術叫做EBSD（電子背向散射繞射）。而在TGV制程中，晶粒排列與應力分布的微小差異，往往決定了產品的可靠度。這些關鍵資訊，正是EBSD技術的專長。

在高階封裝技術迅速發展的今日，TGV（玻璃通孔）技術正逐漸成為重要的晶片互連解決方案。根據報導，經濟部產業技術司支持工研院開發的全濕式面板級封裝設備，成功將12寸玻璃基板的通孔深寬比由AR 10提升至AR 15，大幅突破了玻璃通孔制程限制并有效降低制造成本。

在此產業背景下，透過電子背向散射繞射（EBSD）技術觀察晶體結構，變得尤為重要。藉由EBSD（電子背向散射繞射），我們可以深入分析晶粒取向、晶界特性與殘留應力等微觀結構特徵，進而改善制程品質與提升產品的可靠度。
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