五年來，軟硬體開發(fā)環(huán)境變化巨大，市場需要更短的研發(fā)周期，STM32開放式開發(fā)環(huán)境為軟硬體開發(fā)平臺，堆疊式插接電路板整合各種模組化硬體，同時模組化軟體覆蓋從驅(qū)動程式到應(yīng)用層的全部軟體，能將創(chuàng)意快速變成產(chǎn)品原型，順利轉(zhuǎn)化成最終設(shè)計。

市場上涌現(xiàn)各種價格親民的經(jīng)濟型微控制器，助力新一代開發(fā)者創(chuàng)造令人興奮的新型嵌入式應(yīng)用?，F(xiàn)今的開發(fā)工具非常好用，軟硬體均呈現(xiàn)模組化趨勢，插接安裝簡單容易，大幅縮短產(chǎn)品設(shè)計評估和原型開發(fā)周期。 STM32開放式開發(fā)環(huán)境為軟硬體開發(fā)平臺，堆疊式插接電路板整合各種模組化硬體，同時模組化軟體覆蓋從驅(qū)動程式到應(yīng)用層的全部軟體，?明設(shè)計人員將創(chuàng)意快速變成產(chǎn)品原型，順利轉(zhuǎn)化成最終設(shè)計。
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