預(yù)敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板可減少50%晶片焊接工序

“DCB+”全新服務(wù)組合,將提供更多附加功能與服務(wù)的個(gè)性化陶瓷覆銅基板

近日，賀利氏電子（Heraeus）推出了全新的預(yù)敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板，它是DCB+基板的全新補(bǔ)充與服務(wù)組合的重要組成部分，可將晶片焊接工序減少50%。利用這種基板，不僅省去了印刷工序，更重要的是，無(wú)需採(cǎi)用清洗工藝，而這兩項(xiàng)工藝都要求苛刻、特別耗時(shí)。此外，預(yù)敷焊料DCB+基板可以顯著減少焊料飛濺，從而提高良品率。這一創(chuàng)新服務(wù)組合還具有另一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)：減少設(shè)備投資和耗材成本。

附加功能創(chuàng)造增值

除了使用優(yōu)質(zhì)氧化鋁DCB，賀利氏還提供全面的附加功能與服務(wù)組合，包括特性、可選方案、服務(wù)、加工等四個(gè)類別。這樣，客戶將享有更大的靈活度、定制化解決方案以及更加簡(jiǎn)化的生產(chǎn)工藝。

憑藉專業(yè)知識(shí)與技術(shù)，賀利氏擴(kuò)大DCB基板的服務(wù)範(fàn)圍，並通過(guò)具有特殊性能的定制化基板為客戶創(chuàng)造新的價(jià)值。

厚積薄發(fā)

「‘DCB+’融合了賀利氏在所有領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)與技術(shù)，為客戶提供針對(duì)複雜應(yīng)用的定制化陶瓷覆銅基板。」賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元客戶解決方案負(fù)責(zé)人Martin Sattler說(shuō)道，「通過(guò)擴(kuò)大產(chǎn)品組合，推出完美匹配的材料系統(tǒng)，我們就能確保賀利氏未來(lái)能夠在電子行業(yè)保持領(lǐng)先地位。」