意法半導體600W－250V 的13.6MHz RF功率電晶體STAC250V2-500E擁有先進的穩定性和高功率密度。採用熱效率（thermally efficient）極高的微型封裝，可用於高輸出功率的Ｅ級工業電源。
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STAC250V2-500E的負載失配率（load-mismatch）為20：1，最大安全功率高達600W的功效。和採用傳統陶瓷封裝的解決方案相比，0.55x1.35吋的STAC氣腔封裝（air-cavity package）可縮減產品尺寸約50％。兩顆STAC250V2-500E電晶體所佔的面積小於一顆陶瓷電晶體的佔板面積，可實現高於1kW的精巧電源設計；氣腔封裝可降低25％的熱電阻率，有助於提升電晶體設計的可靠性。
STAC250V2-500E採用意法半導體最新的SuperDMOS高電壓技術，最大工作電壓為250V；而高於900V的崩潰電壓（breakdown voltage）可確保Ｅ級感應諧振電路（inductive resonant circuit）與Ｄ級功率放大器等其他應用的穩定性。
STAC250V2-500E的產品優勢可確保目標應用的卓越性能，包括感應加熱器（induction heater）、電漿輔助氣相沉積系統、太陽能面板與平面電視的生產設備。STAC250V2-500E目前已開始量產，採STAC177封裝。（編輯部陳復霞整理）
