意法半導(dǎo)體（ST）推出新STM32微控制器開(kāi)發(fā)入門套件，擴(kuò)大業(yè)STM32家族的32位元Arm Cortex-M微控制器對(duì)Amazon FreeRTOS作業(yè)系統(tǒng)的支援。利用AWS的技術(shù)優(yōu)勢(shì)來(lái)為設(shè)計(jì)人員在使用意法半導(dǎo)體模組和亞馬遜FreeRTOS（微控制器操作系統(tǒng)）開(kāi)發(fā)易於連接的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）節(jié)點(diǎn)時(shí)進(jìn)行優(yōu)化、簡(jiǎn)化小尺寸、低功耗邊緣設(shè)備的編程、部署、安全、連接和管理。
Amazon FreeRTOS是一個(gè)搭載FreeRTOS核心微控制器開(kāi)源且備受市場(chǎng)歡迎的作業(yè)系統(tǒng)，其包含豐富的軟體庫(kù)，可以輕鬆地將小型低功耗設(shè)備安全地連接到AWS IoT Core等AWS雲(yún)端服務(wù)，或性能更強(qiáng)大的AWS IoT Greengrass邊緣設(shè)備。
STM32L4系列的開(kāi)發(fā)板編號(hào)B-L475E-IOT01A探索套件可支援Amazon FreeRTOS平臺(tái)，利用Wi-Fi、多路感測(cè)器和STM32L475 ARM Cortex-M4超低功耗微控制器可實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用。現(xiàn)在，該套件還支援LTE Cat-M／NB-IoT蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)通訊透過(guò)板上的Arduino Uno V3硬體擴(kuò)充介面插接整合LTE調(diào)制解調(diào)器和ST SIM卡槽的X-Nucleo擴(kuò)充板。
對(duì)於LTE Cat-M／NB-IoT網(wǎng)絡(luò)，意法半導(dǎo)體為開(kāi)發(fā)者提供一個(gè)蜂巢式行動(dòng)通訊驅(qū)動(dòng)軟體庫(kù)（首版是意法半導(dǎo)體X-CUBE-CELLULAR擴(kuò)充包），讓不擅長(zhǎng)蜂巢式行動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)的嵌入式開(kāi)發(fā)人員可以輕鬆且快速地研發(fā)創(chuàng)新應(yīng)用專案。
該驅(qū)動(dòng)軟體庫(kù)的設(shè)計(jì)目的是使用類似BSP的API對(duì)各種調(diào)制解調(diào)器的AT命令進(jìn)行抽象處理。該套件含有一個(gè)狀態(tài)機(jī)，用於管理連接、交換數(shù)據(jù)和管理對(duì)蜂巢網(wǎng)絡(luò)至關(guān)重要的連接中斷等錯(cuò)誤，還包括蜂巢式行動(dòng)通訊認(rèn)證所需的GSMA TS34／35子集。
此套件可經(jīng)由搭配意法半導(dǎo)體超低功耗藍(lán)牙模組（SPBTLE-1S）來(lái)升級(jí)到Bluetooth Low Energy（BLE）4.2版，其提供一個(gè)透過(guò)AWS智慧型手機(jī)或平板電腦應(yīng)用程式作為網(wǎng)關(guān)，展現(xiàn)意法半導(dǎo)體對(duì)Amazon FreeRTOS BLE技術(shù)（最近公佈的Beta版）的支援。
STM32 Nucleo-144板NUCLEO-H743ZI可有線連接雲(yún)端服務(wù)器，該開(kāi)發(fā)板載搭載一顆ARM Cortex-M7核心的STM32H743 高性能MCU，支援乙太網(wǎng)路並配備Arduino硬體擴(kuò)充介面。
意法半導(dǎo)體現(xiàn)在另支援亞馬遜新推出之AWS IoT Device Tester服務(wù)，並確保解決方案完全符合AWS設(shè)備資格認(rèn)證計(jì)劃。AWS IoT Device Tester允許意法半導(dǎo)體和AWS共享客戶，減少測(cè)試基礎(chǔ)建設(shè)和測(cè)試套件的開(kāi)發(fā)以節(jié)省時(shí)間，同時(shí)Amazon FreeRTOS亦將按照其在STM32微控制器解決方案上制定好的模式進(jìn)行作業(yè)，讓使用者安心無(wú)憂。
意法半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)策略、生態(tài)系統(tǒng)和合作夥伴關(guān)係副總裁Tony Keirouz表示，「透過(guò)預(yù)構(gòu)安全和連接軟體庫(kù)，亞馬遜FreeRTOS旨在提供一個(gè)使用STM32微控制器開(kāi)發(fā)雲(yún)端連接設(shè)備的完整解決方案。
同時(shí)藉由整合所有新的連接技術(shù)，我們的目標(biāo)是經(jīng)由AWS節(jié)點(diǎn)到雲(yún)端的垂直解決方案、意法半導(dǎo)體廣泛的物聯(lián)網(wǎng)解決方案和產(chǎn)品組合（包括感測(cè)器、處理器、安全晶片、通訊連接技術(shù)和電源管理晶片）來(lái)加快所有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)入門。」
