艾訊公司 (Axiomtek)發表全新伺服器等級ATX主機板IMB700，搭載LGA4189插槽第三代Intel Xeon可擴充處理器 (Ice Lake-SP平臺)，內建Intel C621A高速晶片組。擁有AI、加密加速以及先進安全功能，主要針對高精密機器視覺與深度學習等加速效能、高安全以及高運算效能有需求的應用市場。

艾訊第3代Intel Xeon伺服器等級ATX主機板IMB700，可加速AI與HPC應用。

「我們全新工業級ATX主機板IMB700搭載第3代Intel Xeon可擴充平臺，擁有多達38組強大核心，以及寬頻、多功能與大功率。內建6組288-pin最高達384GB的DDR4-3200 MHz的RDIMM插槽系統記憶體，以因應繁重工作量與密集運算的資料傳輸。同時具備多元資料儲存與彈性擴充，滿足AI深度學習、影像監控、工業自動化以及多樣化智慧邊緣運算應用的特定需求。」艾訊AIOT產品企劃部經理鐘緯承表示。

豐富擴充設計的工業級IntelR Ice Lake-SP高階ATX主機板IMB700，配備3組PCIe x16、3組PCIe x8擴充插槽可附加GPU、擷取卡、RAID卡、高速NVMe儲存等功能的M.2 Key M 2280介面，內建6組支援RAID 0/1/5/10軟體功能的SATA-600硬碟機介面，提供資料安全穩定的儲存與保護。

配備1組內部USB dongle、6組高速USB 3.1 Gen1、7組USB 2.0、1組RS-232/422/485、2組支援IntelR乙太網路控制器i210-AT的Gigabit乙太網路埠、1組VGA、8通道數位輸入/輸出埠、1組HD Codec音頻、1組SMBus以及1組PS/2鍵盤/滑鼠等多元介面，滿足未來擴充的需求。同時，可承受攝氏零度至60度的寬溫工作范圍，適合應用于嚴苛和惡劣的環境。

全新第3代Intel Xeon極致效能ATX工業級主機板IMB700已開始供貨。

產品特色

* 搭載LGA4189插槽第三代Intel Xeon可擴充處理器 (Ice Lake-SP平臺)

* 內建Intel C621A高速晶片組

* 6組288-pin最高達384GB的DDR4-3200 MHz的RDIMM插槽系統記憶體

* 支援多元顯示卡插槽以及內部USB dongle

* 配備3組PCIe x16與3組PCIe x8擴充插槽

* 支援M.2 Key M 2280介面

* 選購可信賴平臺模組 (TPM) 2.0