在2021年德國紐倫堡嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展（Embedded World）線上展會中，德國康隹特聚焦用戶端的強固挑戰(zhàn)，推出適用於各性能水準(zhǔn)的諸多平臺。它們涵蓋了寬廣的工作溫度范圍，從高端COM-HPC 到低功耗SMARC一應(yīng)俱全。
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其中，針對COM-HPC 伺服器模組的系列解決方案尤其驚艷，它們旨在解決這類邊緣計算平臺所面臨的熱設(shè)計功耗（TDP）顯著升高的問題在更廣闊的溫度范圍中，這是一項尤為艱難的任務(wù)。
這些聚焦背後的驅(qū)動力是對強固的邊緣和即時霧計算技術(shù)日益增長的需求，企業(yè)需要這些技術(shù)協(xié)助在極端嚴(yán)酷的環(huán)境下推廣數(shù)位化專案。這類高耐性平臺的典型用途包括鐵路、道路交通和智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施、海上鉆井平臺和風(fēng)電場、配電網(wǎng)路、油氣和淡水泵系統(tǒng)、電信和廣播網(wǎng)路、分散式監(jiān)控和安保系統(tǒng)等。除此之外，連接到物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)4.0網(wǎng)路的工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備、戶外攤位、數(shù)位標(biāo)牌系統(tǒng)，乃至物流車輛等汽車類應(yīng)用，都是這類技術(shù)的目標(biāo)市場。
康隹特推出的新平臺適用於惡劣環(huán)境，支援從-40。C到+85。C的極端溫度范圍，且包含BGA焊接的處理器晶元，在防撞擊和防振動的同時具備強大的電磁干擾抗性。 它還可選配保護(hù)涂層，以防冷凝水、鹽水和灰塵進(jìn)入平臺。
本次展會上的亮點之一，是基於COM-HPC和COM Express標(biāo)準(zhǔn)且適用於嚴(yán)酷環(huán)境的高端x86電腦模組。 conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A和conga-TC570 COM Express Compact模組采用可拓展的新款第11代Intel Core處理器，可耐受-40。C到+85。C的極端溫度范圍。 兩款模組均首次支援用於連接外設(shè)且擁有大頻寬的PCIe 4.0 x4埠。
支援-40。C到+85。C擴展溫度范圍的康隹特強固型平臺采用了Intel Atom x6000E、Celeron和Pentium N&J系列處理器，支援SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini等規(guī)格尺寸的電腦模組，同時還提供Pico-ITX規(guī)格的單板款式（SBC）。 它們不僅性能更高，還具有時間敏感性網(wǎng)路（TSN）、英特爾時序協(xié)調(diào)運算（Intel TCC）、Real TimeSystems（RTS）提供的虛擬化技術(shù)支援，以及在 BIOS 中內(nèi)建的記憶體糾錯功能，在工業(yè)即時計算市場受到格外關(guān)注。
采用i. MX 8M Plus處理器的全新SMARC 2.1電腦模組為本次展出畫上了圓滿句點。 這款超低功耗的嵌入式及邊緣計算平臺不僅支援寬廣的工作溫度范圍，且功耗僅有2-6W。 它具有4個高性能Arm Cortex-A53處理器核心和一個額外的神經(jīng)處理單元(NPU)，最多可提升2.3 TOPS的AI算力。 這款模組專為邊緣設(shè)備上的AI推理和機器學(xué)習(xí)設(shè)計，其圖像信號處理器（ISP） 可通過2個內(nèi)建的MIPI-CSI介面來獲取雙攝影機的數(shù)據(jù)，并進(jìn)行處理和分析。
上述平臺提供了在嚴(yán)酷環(huán)境下可靠運行所需的各類功能和服務(wù)。 其配套的工具組包含了強固式被動冷卻設(shè)備、可防止?jié)駳夂屠淠g的可選保護(hù)涂層、提供推薦的載板線路圖，以及專為寬溫范圍下的可靠運行而設(shè)計的多種元件。 除了這些令人贊嘆的技術(shù)功能，我們還提供包括溫度篩查、高速信號合規(guī)測試、配套設(shè)計服務(wù)等全面的服務(wù)，另有各種培訓(xùn)課程，讓康隹特的嵌入式電腦技術(shù)產(chǎn)品更加易用。
