意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與非接觸式服務開發(fā)商、萬事達卡（MasterCard）認證供應商Fidesmo，合作開發(fā)出一個適用於智慧手表等穿戴式技術(shù)的安全非接觸式支付NFC整體解?方案。
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| 意法半導體與Fidesmo合作開發(fā)支付系統(tǒng)晶片完整方案，?穿戴設(shè)備帶來安全的非接觸交易功能 |
該非接觸支付系統(tǒng)晶片（System-on-Chip，SoC）完整方案搭載意法半導體STPay-Boost IC晶片，可保護交易安全的硬體安全元件與非接觸式控制器，其采用意法半導體專有之負載調(diào)制加強型傳輸技術(shù)，即使在金屬材料制成的設(shè)備中也能維持可靠的NFC連接。單晶片封裝讓這款晶片可簡易安裝到穿戴式設(shè)備中。
Fidesmo的MasterCard MDES標記化平臺讓使用者可裝載支付交易所需的個人數(shù)據(jù)，進而完善解?方案的功能。簡便的空中下載（Over-The-Air，OTA）技術(shù)，讓安全元件個人化變得易行而無需使用任何特殊設(shè)備。
意法半導體安全微控制器部行銷總監(jiān)Laurent Degauque表示，「STPay-Boost采用意法半導體安全元件，還有性能強化的非接觸式通訊技術(shù)，不僅符合穿戴式設(shè)備的設(shè)計限制要求，亦是市面上獨一無二的單晶片支付解?方案。Fidesmo的個人化平臺是打造一個支付整體解?方案的關(guān)鍵組件，其可以讓設(shè)備商直接使用，并最大限度降低工程開發(fā)和認證的流程。」
Fidesmo執(zhí)行長Mattias Eld則進一步表示，「依托輕量纖薄且傳輸性能化強的安全元件，我們與意法半導體的合作?我們開辟了一個新市場，并?客戶擴大選擇范圍。我們共同創(chuàng)造一個市面上獨一無二的?品，這肯定會為混合式手表市場帶來沖擊，并推動創(chuàng)新?品問世，例如，手環(huán)、手鐲、鑰匙扣和連網(wǎng)珠寶。」
總部位於瑞典馬爾默的智慧混合式腕表商Kronaby將STPay-Boost晶片嵌入其男女款智慧手表?品組合中，提供無需充電和過濾通知等差異化功能。這款內(nèi)建Fidesmo標記化平臺的系統(tǒng)晶片讓Kronaby手表能透支援各種服務，例如，支付、門禁、交通卡和忠誠度獎勵。
Kronaby全球?品經(jīng)理JonasMoran表示，「透過藍牙技術(shù)與手表內(nèi)的安全元建來通訊，我們帶來了直觀、無縫的使用者體驗。此外，ST／Fidesmo的晶片提升了無線通訊性能，同時優(yōu)化了封裝尺寸，讓我們能更加自由地設(shè)計手表的款式，還能最大限度提升手表在目標市場的吸引力。」
