正值2016年臺灣半導(dǎo)體展，由大昌華嘉（DKSH）之科技事業(yè)單位所代理之Evatec，也利用本屆半導(dǎo)體展之機(jī)會，推廣一系列Evatec創(chuàng)新的產(chǎn)品線，包括封裝技術(shù)、高功率半導(dǎo)體元件、MEMS、無線通訊、光電元件及光學(xué)高精準(zhǔn)薄膜沉積及蝕刻設(shè)備等，都是目前Evatec重點發(fā)展的革新技術(shù)。

臺灣大昌華嘉科技事業(yè)單位半導(dǎo)體部客戶服務(wù)經(jīng)理林文斌

臺灣大昌華嘉科技事業(yè)單位半導(dǎo)體部客戶服務(wù)經(jīng)理林文斌指出，由於半導(dǎo)體技術(shù)不斷精進(jìn)，晶圓製程不斷微縮，市場需求正不斷提升，加上各種不同產(chǎn)業(yè)對於晶圓的設(shè)計需求都不相同，這使得客戶的需求比起以往更為嚴(yán)苛。而Evatec正是根據(jù)著顧客對於製程需求、工廠產(chǎn)能及整合的需要，打造一系列的新產(chǎn)品平臺來滿足客戶。

位於瑞士的Evatec，專精於半導(dǎo)體與薄膜沉積鍍膜設(shè)備及製程之研發(fā)與製造。而Evatec也以其蒸鍍及濺鍍系統(tǒng)，協(xié)助半導(dǎo)體與光學(xué)元件製造商，生產(chǎn)出先進(jìn)的半導(dǎo)體晶片、光學(xué)濾膜與鏡片。而在本屆的臺灣半導(dǎo)體展，Evatec推出的重點產(chǎn)品含括了最新硬體與創(chuàng)新製程資訊，包含最新一代HEXAGON先進(jìn)封裝技術(shù)，以及為扇出型晶圓級封裝技術(shù)建立新的生產(chǎn)力及性能標(biāo)準(zhǔn)的CLUSTERLINE 300製程設(shè)備。此外，Evatec的Degas、“Arctic Etch”金屬層鍍膜技術(shù)，可讓每次的保養(yǎng)周期達(dá)到30,000片，每小時產(chǎn)出56片晶圓，可說是領(lǐng)先業(yè)界其他競爭對手。

在光電產(chǎn)品方面，Evatec的RADIANCE為零破壞的鍍膜及達(dá)成高性能電流傳導(dǎo)的首選工具。DBR反射鏡及LED製程中所需的氮化鎵接觸層，以及Evatec對 CLUSTERLINE濺鍍製程的材料沉積技術(shù)，諸如無線通信BAW射頻濾波器所使用的新一代AlN及AlScN等。

林文斌強(qiáng)調(diào)，Evatec的設(shè)備跟得上市場的需求，這也是大昌華嘉選擇持續(xù)與Evatec繼續(xù)合作的主要原因。例如Evatec是目前唯一能同時提供濺鍍與蒸鍍設(shè)備的供應(yīng)商，這在市場上就無人能及。而未來，大昌華嘉也將持續(xù)引進(jìn)Evatec一系列新產(chǎn)品及技術(shù)，讓更多的臺灣客戶受惠。