高通 (Qualcomm) 與羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz；R&S) 攜手率先展出一系列全新晶片組與處理器，其中包括了上行載波聚合商用數據機晶片、Cat. 9 商用裝置、與具備 Cat. 6 下行傳輸速度並配備 X8 LTE 數據機晶片的 Snapdragon 425 處理器。

（左一）Peter Carson, Qualcomm Marketing Sr Director；（左二）Amir Ghanouni, R&S Global Account Manager；（左三）姜政宏, R&S行動終端量測部資深業務經理

透過與美國高通科技 (Qualcomm) 的密切合作，R&S 率先以LTE-A三個下行元件載波聚合 (3CC) 的連線，在COMPUTEX 2015展覽期間，成功展示了下一代 Qualcomm Snapdragon LTE數據機晶片組的效能；搭配展出的 R&S 測試配置包含了兩臺 R&S CMW500 寬頻無線通訊測試儀與 R&S CMWC multi-CMW 控制器。

展出項目

*率先動態展示 Snapdragon X12 LTE數據機晶片的上行載波聚合，以UL/DL configuration 1呈現兩倍的LTE TDD上傳速度，R&S CMW500在此展示中被用以作為 eNode B 模擬器。增強型上行傳輸量將可更快速地分享高品質照片與影音視頻，並加速雲端空間檔案上傳的速度。

*率先動態展出配備X10 LTE數據機晶片的Snapdragon 810處理器於Cat. 9 LTE-A三個下行元件載波聚合 (3xCA) 的連線，其LTE TDD下載速度峰值可達320 Mbps；R&S CMW500於此展示中提供了真實網路連線。

*率先動態展出配備X8 LTE數據機晶片的 Snapdragon 425 處理器於 Cat. 6 LTE-A 兩個元件載波聚合 (2xCA) 的連線，可達300 Mbps相當於兩倍的 LTE 下載速度，將為大容量行動裝置帶來更高品質的傳輸效能。