高通 (Qualcomm) 與羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz；R&S) 攜手率先展出一系列全新晶片組與處理器，其中包括了上行載波聚合商用數(shù)據(jù)機(jī)晶片、Cat. 9 商用裝置、與具備 Cat. 6 下行傳輸速度並配備 X8 LTE 數(shù)據(jù)機(jī)晶片的 Snapdragon 425 處理器。

（左一）Peter Carson, Qualcomm Marketing Sr Director；（左二）Amir Ghanouni, R&S Global Account Manager；（左三）姜政宏, R&S行動(dòng)終端量測(cè)部資深業(yè)務(wù)經(jīng)理

透過(guò)與美國(guó)高通科技 (Qualcomm) 的密切合作，R&S 率先以LTE-A三個(gè)下行元件載波聚合 (3CC) 的連線，在COMPUTEX 2015展覽期間，成功展示了下一代 Qualcomm Snapdragon LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片組的效能；搭配展出的 R&S 測(cè)試配置包含了兩臺(tái) R&S CMW500 寬頻無(wú)線通訊測(cè)試儀與 R&S CMWC multi-CMW 控制器。

展出項(xiàng)目

*率先動(dòng)態(tài)展示 Snapdragon X12 LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片的上行載波聚合，以UL/DL configuration 1呈現(xiàn)兩倍的LTE TDD上傳速度，R&S CMW500在此展示中被用以作為 eNode B 模擬器。增強(qiáng)型上行傳輸量將可更快速地分享高品質(zhì)照片與影音視頻，並加速雲(yún)端空間檔案上傳的速度。

*率先動(dòng)態(tài)展出配備X10 LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片的Snapdragon 810處理器於Cat. 9 LTE-A三個(gè)下行元件載波聚合 (3xCA) 的連線，其LTE TDD下載速度峰值可達(dá)320 Mbps；R&S CMW500於此展示中提供了真實(shí)網(wǎng)路連線。

*率先動(dòng)態(tài)展出配備X8 LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片的 Snapdragon 425 處理器於 Cat. 6 LTE-A 兩個(gè)元件載波聚合 (2xCA) 的連線，可達(dá)300 Mbps相當(dāng)於兩倍的 LTE 下載速度，將為大容量行動(dòng)裝置帶來(lái)更高品質(zhì)的傳輸效能。