延續(xù)最近一年來國內(nèi)外總體經(jīng)濟環(huán)境不佳，研華公司今（31）日舉行2024年Q2法人說明會上指出，受到地緣政治、高通膨等系統(tǒng)性風險影響，終端需求仍偏保守，上半年研華合併營收為新臺幣285.23億元，年減17%。但預估Q3營收可望達到US$450~470MN水位，整體營運有機會逐季上揚。

研華利基產(chǎn)業(yè)專注的AI Agent 應(yīng)用改革，將加速AIOT+ Edge Computing增長趨勢

研華綜合經(jīng)營管理總經(jīng)理暨財務(wù)長陳清熙指出，展望下半年隨著全球景氣緩步復甦，整體接單狀況已回溫，研華Q2接單/出貨比值（B/B Ratio）1.01，為2022年Q2以來BB值首度回歸1以上；另觀察在3大區(qū)域BB值，北美、歐洲及中國大陸分別回升至1.00、1.04及1.02水位，顯示市場景氣與企業(yè)支出穩(wěn)步復甦，在大陸、南韓、臺灣等市場接單動能強勁，營收表現(xiàn)可望年增個位數(shù)。

此外，依國際調(diào)研機構(gòu)預期未來AI智能技術(shù)將如空氣、網(wǎng)路般的普及於日常生活中，預估至2032年全球Edge AI CAGR將高達26%，但也面臨各應(yīng)用領(lǐng)域不易規(guī)模化的挑戰(zhàn)。嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理張家豪表示:「研華深知生態(tài)系統(tǒng)的建立和協(xié)作對邊緣AI的規(guī)模化極為重要，克服實作和挑戰(zhàn)的關(guān)鍵因素，而與全球超過50家合作夥伴結(jié)盟，共同打造邊緣AI（Edge AI）生態(tài)圈。」

在上游晶片商方面，與全球一線AI晶片公司深化合作，全速開發(fā)x86與ARM-based Edge AI 運算平臺，包含：EAI加速模組、AOM模組及AIR系統(tǒng)；進一步提供Edge AI多樣化硬體平臺，搭載Edge AI SDK 軟體開發(fā)套件整合加值服務(wù)，以加速Edge AI平臺的評估效能、訓練與部署AI模型方案。

同時，研華優(yōu)先鎖定領(lǐng)先AI化的高成長新興應(yīng)用，例如：醫(yī)療影像（Medical Imaging）、機器視覺（Machine Vision）、自主機器人（Autonomous Robot）等，並整合AI晶片大廠SDK及關(guān)鍵週邊模組到研華Edge AI系統(tǒng)平臺中，大幅縮短客戶POC的導入時間。

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理蔡淑妍進一步指出，研華預見行業(yè)客戶對工業(yè)邊緣AI算力需求日益增長，現(xiàn)已全力投入創(chuàng)新，以擴大邊緣AI系列產(chǎn)品的深度及廣度。除高性能的AI視覺相機和邊緣AI推理系統(tǒng)，並計劃推出NVIDIA MGX伺服器，整體產(chǎn)品布局更臻完整。

從而成功擴展系統(tǒng)整合服務(wù)，現(xiàn)已於美國、中國、荷蘭和臺灣試點提供L10系統(tǒng)組裝服務(wù)，未來計畫增設(shè)L11 Rack機櫃的組裝、整合和測試服務(wù)。在AI軟體方面也力求突破，將結(jié)合研華在邊緣運算的硬實力與AI agent軟實力整合方案的核心優(yōu)勢，為半導體、醫(yī)療和工廠等行業(yè)客戶提供高附加價值的智慧解決方案。

值得一提的是，研華認為營運在過去一年遭遇較大的衰退，除了外部總體因素外，也有內(nèi)部經(jīng)營結(jié)構(gòu)檢討調(diào)整的必要。自2023年起全面啟動由產(chǎn)品向轉(zhuǎn)型為市場導向（Sector Driven）驅(qū)動的策略變革，將在產(chǎn)品事業(yè)群之外增設(shè)總部Sector組織，進行市場發(fā)展及銷售企劃；並精簡合併若干有重複性及規(guī)模過小的產(chǎn)品部，重新轉(zhuǎn)進人才與資源集結(jié)、提升整體戰(zhàn)力。展望2025及2026年，北美、中國等市場接單狀況已見回升，在2024年醞釀的Sector Driven變革希望能帶來新一波成長動能。

加上生成式AI大潮流可望帶來利基產(chǎn)業(yè)專注的AI Agent 應(yīng)用改革將加速AIOT+ Edge Computing擴大需求增長趨勢。研華作為同時跨足邊緣運算、IoT系統(tǒng)軟體，垂直產(chǎn)業(yè)應(yīng)用解決方案的多元化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，期望重燃營運動能，為股東帶來谷底回升的下一波成長。