將最大限度提高 AI 效能并且縮短最新處理器設(shè)計的上市時間

Kyocera公司和Vicor公司合作開發(fā)新一代合封電源解決方案，以極致化提高效能同時縮短新興處理器技術(shù)的上市時間。

(美國麻薩諸塞州訊) Kyocera公司和Vicor公司日前宣布將合作開發(fā)新一代合封電源解決方案，以極致化提高效能同時縮短新興處理器技術(shù)的上市時間。此為這兩家技術(shù)廠商合作的一部分，Kyocera運用既有封裝、模組基板及主機板設(shè)計技能將電源及資料的傳輸整合在處理器封裝內(nèi)。Vicor則提供合封電源電流倍增器(PoP -- Power-on-Package)，實現(xiàn)處理器所需的高密度、大電流的傳輸需求。藉由這個合作可解決更高效能處理器快速發(fā)展所面臨的問題高速I/O、高電流需求及復(fù)雜性的相應(yīng)增長。

Vicor的合封電源技術(shù)可在處理器封裝內(nèi)實現(xiàn)電流倍增，從而提供更高的效率、密度和頻寬。在處理器封裝內(nèi)整合電流倍增器，不僅可將互連損耗銳降達90％，同時還可大大減少通常大電流傳輸所需的處理器封裝引腳，轉(zhuǎn)而增加於I/O引腳的運用。Vicor的合封電源解決方案曾在2018 NVIDIA GPU技術(shù)大會和2018中國開放資料中心峰會上展出。Vicor先進合封電源技術(shù)可實現(xiàn)從處理器底部進行垂直供電 (VPD － Vertical Power Delivery)。垂直供電技術(shù)幾呼完全避免了供電傳輸 (PDN)的損耗，同時極致地提高了可運用 I/O的數(shù)量和設(shè)計的靈活性。

Kyocera最隹化處理器效能及可靠性的專有解決方案以數(shù)十年的豐富封裝、模組及主機板制造經(jīng)驗為基礎(chǔ)，可充分滿足全球客戶的需求。它在多種應(yīng)用中采用了Vicor合封電源器件，累積了豐富的設(shè)計專業(yè)技術(shù)。Kyocera可透過其設(shè)計技術(shù)、模擬工具和制造經(jīng)驗，為復(fù)雜的 I/O布線、高速記憶體布線和大電流供電提供最隹設(shè)計。透過這次的合作，Kyocera和Vicor 將市場上人工智慧及高效能處理器應(yīng)用的全新解決方案。