德州儀器（TI）宣布其內(nèi)部組裝據(jù)點(diǎn)的銅打線技術(shù)產(chǎn)品出貨量已超過220億件，且時下正在為汽車和工業(yè)等主要的高可靠性應(yīng)用進(jìn)行量產(chǎn)。TI的大多數(shù)現(xiàn)有模擬和CMOS硅芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)已用銅線標(biāo)準(zhǔn)來限定，

TI的所有新技術(shù)和封裝都用銅打線來開發(fā)。憑借其質(zhì)量、可靠性和成本優(yōu)勢，銅線能提供與金線同等或更佳的可制性。此外，銅線還能提供比金線高40％的導(dǎo)電性，以便讓TI的多種模擬和嵌入式處理裝置提升客戶的整體產(chǎn)品效能。

國際技術(shù)調(diào)研公司（TechSearch International, Inc.）的總裁兼創(chuàng)始人Jan Vardaman指出，TI已率先開發(fā)出銅打線法，適合廣泛系列的產(chǎn)品、技術(shù)和多家工廠進(jìn)行大批量生產(chǎn)。TI了解銅線技術(shù)能為客戶提供很多優(yōu)勢；例如：與金線相比，銅線可提供更高的熱穩(wěn)定性，并擁有更優(yōu)越的機(jī)械效能，進(jìn)而可提高鍵強(qiáng)度。

目前，TI每季度的銅打線技術(shù)產(chǎn)品出貨量大約為20億件。這包括用于安全系統(tǒng) （如防死鎖煞車系統(tǒng)、動力方向盤系統(tǒng)、穩(wěn)定控制系統(tǒng)）、信息娛樂系統(tǒng)、車身與舒適性系統(tǒng)以及傳動系統(tǒng)等汽車組成關(guān)鍵部分的產(chǎn)品。實(shí)現(xiàn)適合汽車應(yīng)用的銅打線技術(shù)需要制定有效的汽車標(biāo)準(zhǔn)和嚴(yán)格的生產(chǎn)紀(jì)律。TI范圍廣泛的可制造性與可靠性測試符合汽車行業(yè)的合格要求，并包括全面的Process corner開發(fā)、生產(chǎn)質(zhì)量和可靠性監(jiān)控以及制造控制測試。

TI技術(shù)與制造組的半導(dǎo)體封裝部門總監(jiān)Devan Iyer指出，擁有支持各種硅芯片技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用的多重打線能力對客戶大有幫助。此外，TI彈性的制造策略還可讓使用銅打線的產(chǎn)品提升客戶交付和效能。

目前TI所有的組裝與測試（A/T）點(diǎn)均采用銅打線法完成TI所有類型的封裝 （包括BGA、QFN、QFP、TSSOP、SOIC和PDIP等）。銅線占TI導(dǎo)線總用量的71％。

產(chǎn)品特色

*最小值為30/60微米的交錯鋁墊間距

*BGA封裝中有多達(dá)1000條導(dǎo)線

*采用裸晶至裸晶打線法的多芯片堆棧裸晶

*最小值為0.8 mil的銅線直徑