當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正邁入技術(shù)融合與應(yīng)用雙軸並進(jìn)的新轉(zhuǎn)型階段，各國(guó)已視主權(quán)AI為國(guó)力競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵，將顯著影響國(guó)家安全及經(jīng)濟(jì)發(fā)展前景。近期臺(tái)灣除了有AI新十大建設(shè)將擴(kuò)大培育業(yè)界AI菁英，工研院與臺(tái)達(dá)電也不約而同，投入培育後摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體業(yè)所需的複合型人才。

行政院也在日前召開「行政院經(jīng)濟(jì)發(fā)展委員會(huì)」第2次顧問(wèn)會(huì)議（創(chuàng)新經(jīng)濟(jì)分組），針對(duì)「AI新十大建設(shè)推動(dòng)方案（草案）」等報(bào)告提出建言，擘劃臺(tái)灣未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展藍(lán)圖。其中依國(guó)發(fā)會(huì)提出的《國(guó)家人才競(jìng)爭(zhēng)力躍升方案》，便由各部會(huì)分別從教育端及產(chǎn)業(yè)端出發(fā)，積極培育AI、半導(dǎo)體、人文數(shù)位等跨域人才，與強(qiáng)化留才、攬才的誘因及策略。

與會(huì)的產(chǎn)學(xué)顧問(wèn)還提議將「百萬(wàn)AI人才與千億創(chuàng)投資金」修改為「千萬(wàn)AI人才與千億創(chuàng)投資金」，將原來(lái)計(jì)畫由教育單位培養(yǎng)學(xué)校畢業(yè)生的AI能力，擴(kuò)大為臺(tái)灣企業(yè)中堅(jiān)幹部接受AI訓(xùn)練及檢定。

未來(lái)「千萬(wàn)」AI人才將定義為「會(huì)使用AI工具能效率提升，且把AI用於生產(chǎn)和開發(fā)」，政府也會(huì)建立對(duì)於AI人才的檢定標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)濟(jì)部也率先啟動(dòng)AI人才推動(dòng)計(jì)畫，估計(jì)至2040年可培育百萬(wàn)名AI專才，學(xué)校體系每年預(yù)計(jì)培養(yǎng)9萬(wàn)人，社會(huì)再訓(xùn)練亦可補(bǔ)足2~3萬(wàn)人力缺口。

工研院攜手104人力銀行 描繪後摩爾時(shí)代半導(dǎo)體業(yè)人才缺口

圖一 : 工研院攜手104發(fā)表《半導(dǎo)體業(yè)人才報(bào)告》 (攝影：陳念舜)

過(guò)去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要依照「IDM（整合元件製造）」、「Foundry（晶圓代工）」、「OSAT（封裝測(cè)試）」等角色進(jìn)行分工，據(jù)統(tǒng)計(jì)2024年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球市占率排名依序?yàn)?6.8%、68.8%、49.0%，除了在IC設(shè)計(jì)排名居次，餘皆為第一。

然而，隨著製程微縮趨近物理極限，單純依靠晶圓製造技術(shù)提升效能的空間愈來(lái)愈有限，晶圓製造業(yè)者積極跨足先進(jìn)封裝領(lǐng)域，促使製造產(chǎn)業(yè)融合了「異質(zhì)整合」與「先進(jìn)封裝」解決方案，將加深跨部門協(xié)作與溝通整合能力，晶片開發(fā)從技術(shù)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。

因此打破了傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)分工，晶圓製程、封裝、測(cè)試各為獨(dú)立部門分工的角色。反之，技術(shù)融合與產(chǎn)業(yè)界線逐漸模糊，企業(yè)的人才樣貌亦開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。企業(yè)勢(shì)必要持續(xù)優(yōu)化組織與培訓(xùn)策略，以因應(yīng)技術(shù)疊加、產(chǎn)品多樣化與全球佈局所帶來(lái)的人才挑戰(zhàn)。

未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵，不僅是強(qiáng)化技術(shù)與產(chǎn)能調(diào)度彈性，還須打造一支各有專精技術(shù)，亦能跨單位（製造、封測(cè)）橫向溝通整合能力的協(xié)作團(tuán)隊(duì)。臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)須分散地緣與政策風(fēng)險(xiǎn)，更強(qiáng)調(diào)人才廣度與生產(chǎn)韌性，具備靈活應(yīng)變能力，可執(zhí)行危機(jī)處理專案，穩(wěn)定供應(yīng)鏈與營(yíng)運(yùn)持續(xù)性。

工研院近日也與104人力銀行聯(lián)合發(fā)表《半導(dǎo)體業(yè)人才報(bào)告書》，解析「後摩爾時(shí)代」的人才新需求與升級(jí)契機(jī)，並提出具體的人才培育與組織強(qiáng)化對(duì)策，聚焦當(dāng)前企業(yè)最關(guān)注的3大痛點(diǎn)：

1.關(guān)鍵技術(shù)人才短缺，尤其是在AI應(yīng)用、新興技術(shù)與系統(tǒng)整合職能上，供需落差日益明顯；

2.薪資落差與招募競(jìng)爭(zhēng)加劇，導(dǎo)致留才難度升高；

3.技術(shù)職需求型態(tài)轉(zhuǎn)變，企業(yè)更重視具跨域整合、國(guó)際視野與產(chǎn)品化能力的人才。

工研院資深副總暨協(xié)理蘇孟宗表示，面對(duì)AI技術(shù)演進(jìn)與供應(yīng)鏈全球化，企業(yè)對(duì)人才的期待已從單一技術(shù)能力轉(zhuǎn)向跨域整合、國(guó)際適應(yīng)與系統(tǒng)思維。

複合型人才並駕 驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)與研發(fā)雙引擎

圖二 : 臺(tái)達(dá)在稍早前宣布啟用「臺(tái)達(dá)智能製造創(chuàng)新中心」（source：臺(tái)達(dá)）

104人力銀行人資長(zhǎng)鍾文雄進(jìn)一步指出，臺(tái)灣雖具備完整且穩(wěn)健的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈基礎(chǔ)，然而隨著市場(chǎng)進(jìn)入後摩爾時(shí)代，企業(yè)對(duì)人才的需求正加速重塑。

加上因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的製程複雜，設(shè)備操作與維護(hù)需大量工程師，生產(chǎn)穩(wěn)定營(yíng)運(yùn)、研發(fā)強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)兩者，構(gòu)成半導(dǎo)體業(yè)的核心人力需求。其中「生產(chǎn)製造/品管/環(huán)衛(wèi)類」職缺數(shù)持續(xù)居冠；且隨著AI應(yīng)用全面擴(kuò)散，消費(fèi)性電子產(chǎn)品能力提升、通訊技術(shù)升級(jí)等，都是「研發(fā)相關(guān)類」職缺亦穩(wěn)定成長(zhǎng)，反映出市場(chǎng)需求擴(kuò)張與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的雙重推力。

因?yàn)榕_(tái)灣持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)製程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能，並積極於海外佈局，建構(gòu)韌性半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，帶動(dòng)人力需求。且為優(yōu)化半導(dǎo)體製程良率，半導(dǎo)體產(chǎn)線導(dǎo)入自動(dòng)化與智慧製造技術(shù)，提高對(duì)操作與維修人才的需求。

工研院副總暨產(chǎn)科國(guó)際所所長(zhǎng)林昭憲也提出多項(xiàng)具體建議，包括：

1.加速前後段製程整合型人才布局，強(qiáng)化供應(yīng)鏈協(xié)同能力。

2.面對(duì)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的新格局，企業(yè)須同步調(diào)整人才培育、引才策略及來(lái)源佈局。

臺(tái)達(dá)啟用智能製造創(chuàng)新中心 打造實(shí)機(jī)驗(yàn)證與培訓(xùn)一站式場(chǎng)域

適逢臺(tái)達(dá)也在稍早前宣布啟用「臺(tái)達(dá)智能製造創(chuàng)新中心」，為臺(tái)灣深具實(shí)力的電子製造業(yè)、半導(dǎo)體業(yè)，注入智慧轉(zhuǎn)型新動(dòng)能。包括因應(yīng)全球分散製造、集中管理趨勢(shì)，臺(tái)達(dá)領(lǐng)先業(yè)界打造工業(yè)自動(dòng)化實(shí)機(jī)驗(yàn)證與教育訓(xùn)練的重要基地，提供上機(jī)訓(xùn)練、測(cè)試與認(rèn)證一站式服務(wù)。

同時(shí)與NVIDIA建立合作夥伴關(guān)係，在該場(chǎng)域共同建置「臺(tái)達(dá)NVIDIA虛實(shí)整合學(xué)習(xí)中心」，呼應(yīng)數(shù)位雙生(Digital Twin)、AI模型應(yīng)用趨勢(shì)，開設(shè)虛實(shí)整合訓(xùn)練課程。教學(xué)從單機(jī)、整線到整廠的軟硬體整合應(yīng)用，未來(lái)也將導(dǎo)入針對(duì)NVIDIA Omniverse數(shù)位雙生平臺(tái)的培訓(xùn)資源，可望與設(shè)備終端用戶、系統(tǒng)整合商深度合作。

臺(tái)達(dá)總裁暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張訓(xùn)海表示：「臺(tái)達(dá)因長(zhǎng)期深耕智能製造的研發(fā)與應(yīng)用，致力於推動(dòng)製造升級(jí)、技術(shù)交流和實(shí)作驗(yàn)證。」該中心也是臺(tái)達(dá)工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)與合作策略的重要里程碑，能與NVIDIA進(jìn)一步締結(jié)合作夥伴關(guān)係，透過(guò)教育訓(xùn)練課程，讓AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)數(shù)位雙生應(yīng)用。

圖三 : 智能製造中心以實(shí)機(jī)設(shè)備打造擬真產(chǎn)線環(huán)境，驗(yàn)證新技術(shù)的效能和產(chǎn)品適用性，（攝影：陳念舜）

在現(xiàn)今快速變動(dòng)的時(shí)局中，臺(tái)達(dá)期盼透過(guò)自身深厚的製造經(jīng)驗(yàn)，協(xié)助電子及半導(dǎo)體業(yè)夥伴打造高效能的機(jī)臺(tái)與產(chǎn)線規(guī)劃方案?？煽焖傺}製至新製造基地，加速產(chǎn)品的上市時(shí)程，提升製造全球化佈局速度，以應(yīng)對(duì)新時(shí)代挑戰(zhàn)。

臺(tái)達(dá)機(jī)電事業(yè)群總經(jīng)理劉佳容進(jìn)一步表示：「製造業(yè)在邁向智能化的過(guò)程中，面臨許多考驗(yàn)，像是導(dǎo)入新機(jī)臺(tái)至既有產(chǎn)線需反覆測(cè)試，以及學(xué)習(xí)新軟體應(yīng)用也需投入時(shí)間與資源?！顾耘_(tái)達(dá)利用實(shí)機(jī)設(shè)備打造擬真產(chǎn)線環(huán)境，驗(yàn)證新技術(shù)的效能和產(chǎn)品適用性，並透過(guò)教育訓(xùn)練與產(chǎn)業(yè)鏈攜手，共創(chuàng)智能化未來(lái)。