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    供應鏈重塑難再造護國群山 臺廠應調適不同產業鏈韌性
    [作者 陳念舜]   2021年07月14日 星期三 瀏覽人次: [7552]

    自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題,到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性;以及今年國際經濟景氣快速回溫,更造成各地缺料、缺艙/柜事件頻傳,而開始檢討不同產業鏈的韌性,是否依地緣政治再造護國群山的可能,或者傳產及半導體代工制造業其實都該有因時、因地制宜的不同考量!


    回顧2020年此時,從中國大陸蔓延到歐、美,乃至于全球的COVID-19疫情方熾,臺灣半導體、面板、電子產業既受惠于前一年美中科技大戰,部分企業因美方制裁,事先大量采購囤貨;加上遠距作業(WFH)及5G通訊崛起、汽車產業回溫等需求增加而出口暢旺,甚至發生全球面臨晶片嚴重供不應求的狀況,許多終端產品皆無法順利出貨,突顯了全球生產價值鏈和跨國生產體制的脆弱性。


    既促成德國、美國、日本等汽車制造產業大國,開始透過政治力量,試圖向晶圓代工廠協調產能,進而紛紛提出半導體產業扶植政策,期望建立能確保產能的區域半導體供應鏈,還可能真正形成美、中G2陣營兩套不同系統的供應鏈體系,臺灣也為此追求再造「護國群山」。
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