新型電漿處理裝置可取代先前用于輸送高敏感工件，并且不再需要安裝復雜的六軸機械手和線性電動機。 Plasmatreat新型電漿處理裝置的創新關鍵之一，在于使用倍福的XPlanar平面磁懸浮輸送系統來精確、靈活地運輸工件。

德國Plasmatreat集團為提供高效率表面處理和環保制程的電漿處理設備制造商。在K2019貿易展覽會，Plasmatreat推出新型電漿處理裝置，該裝置的創新關鍵之一，在于使用了倍福(Beckhoff)的XPlanar平面磁懸浮輸送系統來精確、靈活地運輸工件。 XPlanar取代了先前用于輸送高敏感工件，例如PCB的系統，并且不再需要安裝復雜的六軸機械手和線性電動機。

電漿處理單元可在兩階段的過程中對各種材料樣品進行表面處理。 Plasmatreat設計部門負責人Jochen Stichling解釋，在第一階段中，基質在噴嘴下移動，以進行清洗與活化；在第二個步驟中，由另外一個噴嘴涂抹機能性涂層。他接著解釋說，這就是Plasmatreat專注于創新工作的地方，我們想要一個快速、可程式化、無磨損的系統來輸送工件。而當涉及到定制編程軌道和行程時，沒有其他輸送系統可以取代XPlanar。
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