AIoT、嵌入式視覺、硬體安全、5G通訊、工業和汽車自動化等新興應用正在重新定義開發人員設計網路邊緣產品的硬體要求。為了支援這些應用，網路邊緣設備的硬體方案需要具備下列特征：低功耗、高效能、高穩定性、小尺寸。

萊迪思的研發工程師幾年前就開始著手FPGA開發制程的創新，旨在為客戶提供具備上述特性的硬體平臺。萊迪思為支援28 nm FD-SOI制程技術的低功耗FPGA供應商。該制程由三星研發，與如今大多數半導體晶片采用的bulk CMOS制程技術有些類似，但優勢更為顯著，能在顯著降低元件尺寸和功耗的同時，大幅提升效能和穩定性。

除了支援全新的制造平臺，萊迪思還依托其低功耗、小尺寸FPGA領先開發商的產業經驗，在系統設計的各個層面（從完善的系統解決方案到FPGA架構，再到電路）取得創新，進一步降低功耗，減小FPGA尺寸，同時提升系統效能。全新的制造制程與多個層面的創新催生了萊迪思Nexus FPGA開發平臺。
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