在恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors），我與團(tuán)隊(duì)共同開發(fā)了一種驗(yàn)證車用雷達(dá)積體電路（integrated circuit；IC）設(shè)計(jì)的新方法。這種左移（shift-left）的方法結(jié)合了前期資料表層級度量指標(biāo)的驗(yàn)證以及虛擬現(xiàn)場試驗(yàn)。借著專注于規(guī)格層級而不是硬體實(shí)現(xiàn)層級的度量指標(biāo)，可確保使用來評估設(shè)計(jì)的驗(yàn)證簽核（signoff）準(zhǔn)則與客戶最為注重的準(zhǔn)則相符。而且，藉由在虛擬現(xiàn)場試驗(yàn)?zāi)M路上情境，能夠以逼真的雷達(dá)IC硬體測試刺激物來實(shí)現(xiàn)環(huán)境回圈（environment-in-the-loop）驗(yàn)證。

我們的客戶之中包含了一級的汽車供應(yīng)商，他們最關(guān)心信噪比（signal-to-noise ratio；SNR）和總諧波失真（total harmonic distortion；THD）等幾種被擷取于資料表上的性能表現(xiàn)度量指標(biāo)。他們對于個(gè)別元件的測試結(jié)果、程式碼覆蓋結(jié)果、以及其他硬體實(shí)現(xiàn)層級的度量指標(biāo)比較不感興趣，不過對大部分IC驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)來說，這些結(jié)果卻是他們最主要的考量。

除此之外，客戶使用現(xiàn)場試驗(yàn)及真實(shí)世界的駕駛情境來評估完整的雷達(dá)系統(tǒng)，而IC驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)則經(jīng)常使用與真實(shí)世界訊號相距甚遠(yuǎn)的測試型態(tài)，用來評估個(gè)別的RF、類比，以及數(shù)位元件（圖1）。
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