汽車電子系統正快速轉變中，更多的電子元件與資訊應用被整合至汽車內，尤其是先進駕駛輔助系統（ADAS）、自駕車的圖資與車聯網，以及人工智慧（AI）應用的逐步落實，把越來越多的IC元件和電子模組帶進汽車中，但也帶來新的設計挑戰，其中車用電路板(Printed-Circuit Board；PCB)、電路板組裝(PCB Assembly； PCBA)與其板階可靠度（Board Level Reliability；BLR）的驗證更是關鍵的一環。

在車用電路板(PCB)方面，國際電子工業聯接協會（IPC）已在2016年頒布了汽車專用的PCB驗證及允收規范IPC-6012DA，其中包含了溫度沖擊耐久試驗、高溫耐久試驗、高溫高濕儲存試驗、陽極細絲導通試驗(CAF)、表面絕緣電阻試驗(SIR)等，這些測試當大量電子零組件導入汽車時，更成為國際汽車電子制造業者必須更關注的項目。
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