人工智慧（AI）這兩年成為全球科技產業最熱門的議題，根據工研院IEK的報告指出，目前的AI應用多以云端運算為主，原因在于深度學習所需的運算資源非常龐大，造成需要大型資料與運算中心才能支應這些運算需求。

然而，AI的普及最終仍需滲透到行動與終端裝置上，而這種邊緣運算架構，仍有「低功耗的運算晶片」、以及「適用于終端的輕量化演算法」等二項技術挑戰待解。

低功耗AI運算晶片已是全球半導體產業的發展焦點，各種解決方案不斷浮出，各自擁有適用情境與優劣勢，演算法的輕量化，則需使用壓縮技術將龐大的演算法模型精簡化，以供終端使用。這些技術與服務，是目前國際領導大廠與新創企業所積極發展的目標。
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