依蘋果公司(Apple)最新公布2016年Q1財報，本季iPhone 6S系列手機銷售量成長幅度已創(chuàng)2007年問世以來最低，可能促使蘋果加速轉(zhuǎn)往中低階產(chǎn)品發(fā)展，推出平價iPhone。對臺灣供應(yīng)商而言，喜的是可望借此刺激銷量；憂的是在銷售成長趨緩甚至轉(zhuǎn)為衰退的壓力下，平價機種恐壓縮供應(yīng)鏈獲利空間，對臺灣廠商宛如災(zāi)難，亟待先進制程設(shè)備支援，加速轉(zhuǎn)型避險。

其中，如穿戴式裝置因為初期售價不高，首要解決的是縮減IC載板體積問題，以容納更多電路；物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，則應(yīng)聚焦可整合通訊、記憶、運算功能的SoC晶片，或可采用與iPhone 6電路板(PCB)相同的任意層高密度連接板(Any-layer HDI)高階制程技術(shù)。比起一般高密度連接板(HDI ,High Density Interconnect)的最大差異，在于HDI是采取增層法(Build Up)制造，利用機械、雷射鉆孔，直接貫穿PCB層與層間的板材，當增層電路數(shù)量愈多，代表??相對所需的技術(shù)能力愈高。

在銷售成長趨緩甚至轉(zhuǎn)為衰退的壓力下，Apple平價機種恐壓縮供應(yīng)鏈獲利空間，對臺灣廠商宛如災(zāi)難，亟待先進制程設(shè)備支援，加速轉(zhuǎn)型避險。
...
...