近年來，各種應(yīng)用領(lǐng)域節(jié)能意識高漲，使用高電壓之工具機(jī)應(yīng)用上也逐漸采用更能節(jié)省耗能，支援高電壓之功率半導(dǎo)體與電源IC。其中相較于現(xiàn)有的Si功率半導(dǎo)體，可實現(xiàn)更高電壓、小型化、節(jié)能之SiC功率半導(dǎo)體因而備受期待。另一方面，在AC/DC轉(zhuǎn)換器上，過去并沒有能充分發(fā)揮SiC-MOSFET性能之控制IC，因此在高電壓、電力基礎(chǔ)設(shè)施不穩(wěn)定的區(qū)域以及小型化與節(jié)能上面臨了很大的困難。

半導(dǎo)體制造商ROHM為了解決上述問題，全新研發(fā)能將尖端SiC功率半導(dǎo)體性能發(fā)揮至極致的AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC。 ROHM研發(fā)出在處理大功率（高電壓×大電流）之變頻器與伺服馬達(dá)等工具機(jī)上被采用之SiC-MOSFET驅(qū)動用AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC─BD7682FJ-LB。 BD7682FJ-LB可輕易實現(xiàn)過去以個別零件所組成、但有零件數(shù)量多的問題之搭載SiC-MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器。因此，對要求節(jié)能、小型化之AC/DC轉(zhuǎn)換器市場提供了嶄新的價值。
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