近年來消費性電子產品的功能日益強大，但其內部元件的空間卻逐漸縮小，為兼顧體積與效能，雷射成為半導體制程的重要技術。智慧型電子設備浪潮沖擊半導體產業，在智慧化趨勢下，無論是手機、平板電腦、筆記型電腦…，現在的電子產品的功能越來越強大，在此同時，設備的體積卻漸趨輕薄短小，

林杰倫表示，雷射技術在這幾年快速提升，已由2006年的Nano-Green一路進化到目前的Femto-second等級，同時晶圓等級的封裝技術也越來越多，未來的晶圓會走向復合式切割模式，以雷射和電漿共用，讓制程良率與效率同步并進。

也就是說，現在電子產品制造商必須在有限的空間中，置入效能更為強大的半導體元件，在此挑戰下，雷射加工就成為近年來半導體產業的技術聚焦，根據Strategies Unlimited的最新市場研究報告指出，至2020年，全球雷射加工市場產值突破130億美元，為協助臺灣業者強化雷射技術在半導體的制程應用，SEMI臺灣于4月下旬假新竹清華大學舉辦「SEMI雷射國際論壇」，邀請半導體產業指標性專家，深入剖析雷射技術在半導體制程應用趨勢。...
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