半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬測(cè)試 (Advantest Corporation)發(fā)表最新多功能、高產(chǎn)能H5620記憶體測(cè)試機(jī)，能針對(duì)DRAM和LPDDR(低功耗雙存取同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體)裝置進(jìn)行預(yù)燒及記憶體單元測(cè)試。

5G技術(shù)時(shí)代來臨，全球DRAM位元消耗預(yù)估將在2023年近乎翻倍，而此波需求成長(zhǎng)背後的主要推手，正是持續(xù)成長(zhǎng)的資料處理和行動(dòng)通訊市場(chǎng)，不僅資料中心要求更多記憶體，智慧型手機(jī)解析度升級(jí)、新增摺疊功能和多鏡頭設(shè)計(jì)等也是原因。隨著記憶體IC平均售價(jià)持續(xù)縮水，半導(dǎo)體製造廠不可免的需要另闢蹊徑，縮減測(cè)試成本、擴(kuò)大產(chǎn)量。

效能優(yōu)異的愛德萬測(cè)試最新測(cè)試系統(tǒng)，能夠滿足這樣的需求。H5620在生產(chǎn)環(huán)境中，能以100-MHz頻率和高達(dá)200Mbps的資料傳輸率，平行測(cè)試超過1.8萬個(gè)元件。此外，H5620能因應(yīng)工廠自動(dòng)化需求，還有具備個(gè)別熱控制穩(wěn)定度的雙溫箱結(jié)構(gòu)，支援從-10°C到150°C大溫度範(fàn)圍測(cè)試。

不僅如此，新系統(tǒng)結(jié)合原有記憶體單元測(cè)試與記憶體生產(chǎn)設(shè)備的預(yù)燒測(cè)試流程，不僅有助客戶降低資本支出，也能節(jié)省工廠空間。

愛德萬測(cè)試記憶體自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備事業(yè)群副總Takeo Miura表示：「這款測(cè)試機(jī)兼顧優(yōu)異生產(chǎn)力與低廉測(cè)試成本，為檢驗(yàn)現(xiàn)今最新DRAM元件的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)樹立了新標(biāo)竿。」

H5620使用具備多元工具組合的FutureSuite?作業(yè)系統(tǒng)。有了這套軟體，測(cè)試機(jī)很容易能與愛德萬測(cè)試原本的記憶體測(cè)試系統(tǒng)相容。另外，愛德萬測(cè)試全球支援網(wǎng)也能立即提供客戶在程式編碼、除錯(cuò)、關(guān)聯(lián)性分析和維修等方面的協(xié)助。

最新H5620測(cè)試機(jī)臺(tái)已開始出貨給客戶，H5620ES工程模型也將於2020年第二季準(zhǔn)備就緒。