工控儲(chǔ)存領(lǐng)導(dǎo)廠商宜鼎國(guó)際，最新工業(yè)等級(jí)3D NAND SSD將正式於10月份開啟全球量產(chǎn)，挹注產(chǎn)能提升。宜鼎國(guó)際董事長(zhǎng)簡(jiǎn)川勝表示，為提供業(yè)界最高等級(jí)工控品質(zhì)，宜鼎3D NAND TLC花費(fèi)超過兩年時(shí)間進(jìn)行前期導(dǎo)入測(cè)試以及工規(guī)等級(jí)的壓力震動(dòng)測(cè)試，目前已成功導(dǎo)入客戶端，並持續(xù)以高端規(guī)格支援臺(tái)灣工控產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

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最新3TE7 3TG6-P 嚴(yán)守工控規(guī)格

隨著未來5G、資料中心、AI，以及大數(shù)據(jù)運(yùn)算趨勢(shì)，終端設(shè)備的儲(chǔ)存需求大增，加以智能化不斷驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與規(guī)格提升，宜鼎國(guó)際最新推出的3D NAND系列3TE7以及3TG6-P，持續(xù)與國(guó)際NAND FLASH大廠Toshiba擴(kuò)大合作，提供32G最高到4TB的大容量規(guī)格，並支援工業(yè)寬溫-40°C至+85°C環(huán)境測(cè)試，提供全球工業(yè)電腦、嵌入式應(yīng)用、安全監(jiān)控、車聯(lián)網(wǎng)等各種工業(yè)應(yīng)用。

專利韌體優(yōu)化 效能可靠雙重提升

在多年的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)下，宜鼎從產(chǎn)品開發(fā)到完成測(cè)試，均採用最嚴(yán)苛的國(guó)家級(jí)航太標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品採用原廠Industrial Grade FLASH IC，嚴(yán)格把關(guān)3D NAND原料品質(zhì)，並提供硬體、韌體、軟體三方面整合強(qiáng)化。此外，3TE7與3TG6-P也搭載了獨(dú)家研發(fā)的電力保護(hù)機(jī)制，包含iCell, iPower Guard, iDATA Guard等，可有效預(yù)防斷電，確保從開到關(guān)的完整電力防護(hù)，加上iRetention, RECline, AES, TCG-OPAL等專為資料安全與完整讀寫的各項(xiàng)技術(shù)，將為工控領(lǐng)域提供絕佳的嵌入式儲(chǔ)存解決方案。

深耕工控應(yīng)用 迎接軟硬整合時(shí)代

宜鼎國(guó)際董事長(zhǎng)簡(jiǎn)川勝表示，近年全球工控市場(chǎng)快速崛起，許多消費(fèi)型廠商也紛紛投入，而宜鼎深耕工控儲(chǔ)存市場(chǎng)多年，憑藉強(qiáng)大韌體團(tuán)隊(duì)持續(xù)領(lǐng)先業(yè)界技術(shù)，從資料儲(chǔ)存的穩(wěn)定性、安全性、強(qiáng)固性、永續(xù)性等各種面向，深入各種工業(yè)市場(chǎng)需求，早已奠定工控領(lǐng)域紮實(shí)基礎(chǔ)。而看好未來工控應(yīng)用的智慧聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)，獨(dú)家研發(fā)的雲(yún)端管理平臺(tái)iCAP，更將從軟硬整合出發(fā)，陸續(xù)推進(jìn)全球市場(chǎng)，並再度帶動(dòng)新一波成長(zhǎng)動(dòng)能。