Microchip公司日前推出SAM R30系統級封裝（SiP）的單晶片RF微控制器 （MCU）產品。 SAM R30 SiP采用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術，可將電池壽命延長多年。 SAM R30 SiP既提供了設計的靈活性，又擁有經實踐驗證的可靠性，同時采用小尺寸封裝，非常適用于互聯家居、智慧城市和工業應用等領域。

SAM R30整合超低功耗MCU與802.15.4標準無線電技術，確保連接設備電池壽命長久

在市場對電池供電無線連接系統的需求持續上升的背景下，可將電池壽命延長多年的低功耗SAM R30的問世恰好滿足了這些對功耗尤為敏感的市場的需求。該SiP基于SAM L21 MCU構建而成，后者使用了現有最節能的ARM架構即Cortex M0+架構。 SAM R30設有超低功耗休眠模式，可通過串列通信或GPIO（通用輸入/輸出）來喚醒，而消耗電流僅為500 nA。

由于SAM R30 SiP可在769-935 MHz范圍內工作，這使得開發人員可以靈活部署點對點、星形或網狀網路。 Microchip可幫助開發人員快速學會應用Microchip免費的MiWi點對點/星形網路通訊協定堆疊來進行開發工作。其網狀網路功能將在今年稍晚時候推出。配備SiP之后，點對點網路中的各個節點最遠可定位在相距1公里的地方，而在星形網路拓撲結構中這一距離可以翻倍。當用于網狀網路中時，SAM R30能夠提供可靠的廣域覆蓋，因此適用于街道照明、風力發電和太陽能電站等應用領域。

Microchip無線解決方案部副總裁Steve Caldwell表示：「SAM R30 SiP為用戶提供了一條卓越的遷移路徑，從MCU和無線電分立的解決方案輕松轉換到單晶片解決方案，有助于實現更緊湊、成本效益更高的設計。它結合了Microchip經過業界檢驗的連接技術與高效能SAM L21 MCU，是一款可靠性強、功耗極低的絕佳解決方案。」

開發人員現可使用ATSAMR30-XPRO開發板立即開始原型開發工作，后者是一款便捷的帶USB介面的開發板，由Microchip易于使用的Atmel Studio 7軟體開發套件（SDK）提供支援。 SAM R30 SiP備有兩種QFN封裝選擇，現已開始提供樣品和批量訂購。