臺(tái)達(dá)高精度模組化溫度控制器DTDM系列，采高度整合的模組化硬體設(shè)計(jì)，包括量測(cè)主機(jī)、量測(cè)擴(kuò)充機(jī)、數(shù)位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個(gè)輸入輸出，并可自由指派輸出接點(diǎn)，方便使用者依需求彈性擴(kuò)充與使用。

臺(tái)達(dá)全新溫度控制器 DTDM系列實(shí)現(xiàn)導(dǎo)體加工精準(zhǔn)控溫

提供多種進(jìn)階控制功能，包括PID串級(jí)控制、前??控制、溫度校正折線表、一對(duì)多控制等，其溫度量測(cè)的誤差范圍可達(dá) ±0.1%，溫度采樣周期10ms，實(shí)現(xiàn)快速且高精度的溫控。

搭配使用DTDM-ECAT模組，以EtherCAT通訊格式與上位機(jī)串接，實(shí)現(xiàn)高速資料傳輸，同時(shí)支援RS-485通訊介面，以Modbus ASCII / RTU通訊協(xié)定進(jìn)行資料交換。

臺(tái)達(dá)高精度溫控器DTDM系列可滿足復(fù)雜且精密的溫度加工制程所需，特別適合於半導(dǎo)體晶圓加工設(shè)備中使用，如化學(xué)氣相沉積系統(tǒng) (CVD)、物理氣相沉積系統(tǒng) (PVD)、氧化擴(kuò)散爐、矽蝕刻機(jī)、原子層沉積系統(tǒng) (ALD) 等。