臺(tái)達(dá)(15)日宣布參與開(kāi)放運(yùn)算計(jì)劃全球峰會(huì)(OCP Global Summit 2025)，展示專為AI資料中心設(shè)計(jì)的先進(jìn)電源、散熱及網(wǎng)通方案，包括新一代支援800 VDC與 ±400 VDC架構(gòu)的高壓直流完整供電方案，適用於高密度、兆瓦級(jí)AI資料中心；具備2,000 kW散熱能力的液對(duì)液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU)、新款300 kW液對(duì)氣(L2A)CDU，分別應(yīng)對(duì)新建及既有資料中心散熱需求；網(wǎng)通解決方案上則為GPU系統(tǒng)提供新一代1.6 T乙太網(wǎng)路交換器。面對(duì)AI資料中心擴(kuò)建需求，臺(tái)達(dá)提供高整合及高彈性方案，並兼顧節(jié)能永續(xù)。
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| 電源及零組件事業(yè)群執(zhí)行副總裁史文景(左2)、電源及系統(tǒng)事業(yè)群副總裁暨總經(jīng)理陳盈源(左3)、美洲區(qū)總經(jīng)理曾百全(左4)、資通訊基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)群副總裁暨總經(jīng)理黃彥文(右3)和風(fēng)扇暨熱傳導(dǎo)事業(yè)群總經(jīng)理蔡明熹(右2) |
臺(tái)達(dá)美洲區(qū)總裁曾百全表示：「AI與全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展緊密相連，也正加速新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施的建置，臺(tái)達(dá)提前布局研發(fā)尖端高壓電源架構(gòu)、散熱及網(wǎng)通技術(shù)，期望透過(guò)這些技術(shù)的加乘，為AI生態(tài)系盡一份力。臺(tái)達(dá)於2025 OCP全球峰會(huì)展示全方位兼具彈性的創(chuàng)新解決方案，無(wú)論是打造全新AI資料中心、或升級(jí)現(xiàn)有的資料中心，皆能滿足客戶需求。」
臺(tái)達(dá)新一代800 VDC或±400 VDC電力架構(gòu)方案，具備突破性的電源供應(yīng)能力，適用於各類(lèi)高密度、兆瓦級(jí)AI資料中心。在800 VDC架構(gòu)中，臺(tái)達(dá)最新固態(tài)變壓器(SST) 可將中壓交流電轉(zhuǎn)換為800 VDC，能源轉(zhuǎn)換效率高達(dá)98.5%。此外，亦為現(xiàn)有供電架構(gòu)提供1 MW列間電源系統(tǒng)(In-Row Power)，專為超大規(guī)模資料中心所設(shè)計(jì)，內(nèi)建數(shù)個(gè)106 kW AC/DC機(jī)架式電源，有限空間內(nèi)仍可滿足高功率需求。全新 Energy Variance Appliance(EVA) 機(jī)櫃則可維持有限的峰值/平均交流輸入電流比，同時(shí)透過(guò)儲(chǔ)電功能平滑GPU峰值負(fù)載，滿載效率高達(dá)97%。此方案還包含臺(tái)達(dá)機(jī)架式電容系統(tǒng)，可為GPU伺服器提供長(zhǎng)達(dá)10秒的電力備援。
針對(duì)±400 VDC電力架構(gòu)亦有整合式方案，臺(tái)達(dá)提供內(nèi)建主動(dòng)電流控制的列間電源系統(tǒng)(In-Row Power)，亦有72 kW機(jī)架式電源(Power Shelf)，將480 VAC輸入轉(zhuǎn)換為50 VDC / 48 VDC輸出；另搭配72 kW備用電源(BBU)，僅2U體積，效率高達(dá)97.5%，皆可與現(xiàn)有21吋ORV3機(jī)架無(wú)縫整合。
在散熱方面，則可為各類(lèi) AI 資料中心提供多元的先進(jìn)精密冷卻技術(shù)。新款300 kW L2A CDU，採(cǎi)用封閉式液冷系統(tǒng)，免除架高地板與昂貴管線的需求，適用既有資料中心改造。針對(duì)新建 AI 資料中心，臺(tái)達(dá)升級(jí)L2L CDU的能力，具備2,000kW 散熱能力。同時(shí)亦展出對(duì)應(yīng)最新晶片液冷冷板設(shè)計(jì)，與4U及6U機(jī)架式CDU，以140 kW與250 kW高效散熱設(shè)計(jì)，支持液冷AI機(jī)櫃運(yùn)行；在網(wǎng)通解決方案上，臺(tái)達(dá)展出全新1.6 T乙太網(wǎng)路交換器，支援每通道224 G傳輸速率，具備超低延遲特性，並採(cǎi)用高效散熱技術(shù)，是未來(lái)AI資料中心與網(wǎng)路部署的關(guān)鍵設(shè)備。
