運算核心向來是PLC研發重點，從目前市場發展來看， PLC的運算核心有兩類，一是像廠商自行研發專屬的系統單晶片(SoC)，另一種則是晶片廠商推出泛用型控制晶片，兩者各有優缺點，SoC屬於專用型晶片，多由PLC廠商自行設計，研發所耗費的時間長，且只適合單一廠商的PLC，不過效能強大，泛用型控制晶片的剛好相反，其設計是採用市場需求最大公約數，並非專為特定廠商的單一PLC所設計，因此供架構難以百分之百的貼合，不過泛用型PLC控制晶片取得容易，不須花費大量時間從頭設計，效能也都在中上水準，因此對資源有限或研發時間緊迫的廠商而言，是較佳選擇。
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| Maxim的PLC控制晶片在全球已多有應用，德國啤酒廠的自動化系統的PLC就採用其產品。 |
目前IC大廠如TI、Maxim都有PLC晶片產品，TI在工業領域的布局已久，產品應用度相當廣，Maxim則來勢洶洶，推出的PLC控制晶片號稱效能更高、體積更小、耗電更低且速度更快。
IC大廠指出，近年來消費性市場的快速變動，對製造系統帶來相當大的衝擊，現在的產品要在一樣甚至更低的成本中，生產中更多功能且更大效能的產品，因此生產環節中，每個設備都須進一步優化，方能符合現在產線所需，而所謂的優化，除了設備效能提昇外，體積的縮小也是重點之一，就如前面提到，現在消費性電子產品功能漸多，因此與過去同等的產線，被賦予更多的功能製造需求，在此態勢下，高效能與小體積成為新世代PLC的設計重點之一。
PLC架構可分為數位、類比、離散等3大元件，要減少體積，一般廠商多從數位元件著手，不過仔細觀察PLC架構，數位元件只佔其1/4的空間，類比與離散元件則佔有剩下的3/4空間，因此要縮小PLC的體積，由後兩者著手的效益最大，不過市場少少有廠商由此著手的原因在於，類比與離散元件的擴展不易，整合為單晶片難度相當高，各IC大廠近年推出的產品，也積極整合相關元件，讓PLC可在更小的平臺上，擁有更高的效率與更佳的散熱設計。
