隨著全球半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)推進(jìn)，AI、量子計(jì)算、高效能運(yùn)算（HPC）等技術(shù)發(fā)展正驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)革新，今年由工研院主辦第42年的「國(guó)際超大型積體電路技術(shù)、系統(tǒng)暨應(yīng)用研討會(huì)」（VLSI TSA），即將於4月21~24日於新竹國(guó)賓飯店登場(chǎng)。
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| 由工研院主辦第42年的「國(guó)際超大型積體電路技術(shù)、系統(tǒng)暨應(yīng)用研討會(huì)」（VLSI TSA），即將於4月21~24日登場(chǎng)，共同探討未來(lái)半導(dǎo)體趨勢(shì)。 |
會(huì)中將邀請(qǐng)重量級(jí)貴賓，包括：美國(guó)晶片制造商邁威爾科技??總裁Ken Chang，分享半導(dǎo)體晶片設(shè)計(jì)、網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施和消費(fèi)性電子產(chǎn)品晶片發(fā)展；IC設(shè)計(jì)大廠瑞昱半導(dǎo)體的總經(jīng)理特助魏士鈞，也將發(fā)表題目「矽基演化：邁向智慧新生命的轉(zhuǎn)化進(jìn)程」。
且基於現(xiàn)今AI人工智慧眾多應(yīng)用，都依賴於半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步來(lái)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。為了應(yīng)對(duì)不斷變化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求以及技術(shù)與設(shè)計(jì)之間的緊密連結(jié)，VLSI TSA今年特別安排7場(chǎng)大師級(jí)專題演講，深入探討當(dāng)前半導(dǎo)體領(lǐng)域的熱門(mén)議題。
包括第三代半導(dǎo)體氮化??（GaN）與碳化矽（SiC）電子元件技術(shù)、3D IC 封裝技術(shù)與應(yīng)用、硬體安全、高效能與超低功耗 CMOS 材料與元件、量子計(jì)算裝置與材料、高效能運(yùn)算新興技術(shù)及先進(jìn)記憶體技術(shù)，邀請(qǐng)世界各地的專家針對(duì)晶片CMOS研究、開(kāi)發(fā)和制造的進(jìn)展進(jìn)行技術(shù)分享。
同時(shí)匯集三星電子、邁威爾科技、喬治亞理工學(xué)院、美國(guó)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti、東京大學(xué)、法國(guó)國(guó)家科學(xué)研究中心、南加州大學(xué)、瑞昱半導(dǎo)體等全球領(lǐng)域?qū)＜遥接懳磥?lái)半導(dǎo)體趨勢(shì)，如從晶體管的未來(lái)發(fā)展、加密演算法的硬體設(shè)計(jì)、極微小的CMOS技術(shù)突破，到AI輔助晶片設(shè)計(jì)、新型功率電子元件，以及加速AI創(chuàng)新的連接技術(shù)等都是關(guān)注議題。聚焦最新半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用趨勢(shì)，展現(xiàn)半導(dǎo)體從元件到系統(tǒng)的全方位創(chuàng)新，會(huì)中也將討論如何提升計(jì)算能力、減少能耗，以及探索新型計(jì)算架構(gòu)。
