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自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，臺灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。

受惠於AI伺服器、車用與低軌衛星等創新電子產品需求強勁，導致臺灣PCB產業的資本支出雖然已連續3年（2022~2025）收斂，並逐步轉向東南亞地區布局，以因應地緣政治風險，但整體產值與附加價值仍展現穩健成長的潛力。

如今PCB市場正在經歷一場從「廣度」向「深度」的結構性轉變。傳統中低階PCB的需求僅為溫和復甦，而與AI高度相關的高階市場就展現出驚人的爆發力，這場「新舊動能」的轉變，正從根本上影響著產業的競爭格局。

全球PCB市場的增長引擎也從過去由消費性電子主導的模式，轉向以AI伺服器與高效能運算（HPC）為核心的技術驅動型增長。市場價值正從通用型、量大價低的中低階產品，轉向具備高技術壁壘、資本密集的高階產品。

圖一 : AI伺服器龐大的運算能力需求對PCB構成挑戰

AI驅動PCB產業 從廣度向深度的結構性轉變

尤其是AI伺服器又被譽為AI系統的「大腦」，其龐大的運算能力需求對PCB提出了前所未有的技術挑戰，不僅是數量的增加，更是品質的飛躍。據估計每臺AI伺服器的工作量可抵7臺傳統伺服器的升級潮，正帶動對高階PCB需求的倍數成長。

ABF載板、高層數設計、低損耗材料和液冷技術，都是為了解決這個系統性挑戰而發展的。這也解釋了為什麼AI伺服器PCB的製造能力會如此集中，因為它要求廠商具備從材料選擇到製程控制的全面技術能力。

這類高階產品的製造存在極高的技術和資本壁壘，全球僅有不到10家PCB製造商能穩定量產超過18層的高階HDI伺服器板。這導致市場正朝向少數具備先進技術實力的巨頭集中，使得產業集中度不斷提升。

產業結構性變化 高階PCB與ABF載板需求崛起

根據臺灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發布的最新報告顯示，繼2024年臺灣PCB產業海內外總產值達到1.22兆元，年增8.1%。2025年Q1產值已達到2054億元，年增13.2%；全年產值預估可達1.29兆元、年增5.8%，保持穩健發展。

從產品別來看，由於ASIC AI伺服器的平均售價（ASP）遠高於預期，加上因AI伺服器及衛星通訊等高階應用需求增加，推動多層板、高密度互連電路板及載板需求顯著提升。

同時對PCB提出了極其嚴苛的技術標準，可歸納為「五高」特性：高層數（超過18層）、高頻信號（GHz級傳輸）、高速數據（Gbps級速率）、高階HDI結構（4-8階）與高密度（線寬/線距小於50μm），需要更複雜的製造工藝與精密的製程控制。

ABF載板則是AI晶片封裝的關鍵基板，用於半導體晶片與主板之間的互聯層，其能支援超細線寬/線距（低於10μm），遠優於傳統PCB的30μm，並允許更高的層數。從而實現高密度互聯；與高頻寬記憶體（HBM）整合的特性，使其成為AI處理器（如NVIDIA GPU、AMD、Google TPU）先進封裝的首選。

加上AI晶片的高速運算能力，對其承載的PCB提出了極其苛刻的材料要求。臺灣廠商在此領域的技術與資本積累，使其在這場AI浪潮中佔據了不可或缺的領導地位。

由於高速傳輸帶來高損耗，AI伺服器對CCL及PCB板材規格需求逐年提升。M8~M9等級CCL材料與22層以上高階PCB成標準設計，相關供應鏈如高階板材、玻纖布、銅箔與PCB設備等皆將受惠。臺灣廠商在高速高頻CCL材料上具技術優勢，可應用於800G交換器與AI伺服器，TPCA預估今年PCB材料整體產值達3,757億元、年增8.5%。

基於NVIDIA、AWS、Google 等雲端巨頭大舉加碼AI伺服器與雲端基礎建設等資本支出，持續推升全球算力對高階PCB 與材料的急迫需求，2025年臺灣PCB產業因此進入結構性成長的轉折年。

NVIDIA最新Rubin NVL144與GB300平臺導入44層Midplane，位於AI GPU伺服器運算模組與交換模組之間，與HDI技術對CCL與銅箔等材料價值提升達3倍以上；Google TPU V6p、AWS Trainium2等ASIC伺服器，也開始導入M9與HVLP4 銅箔。

關鍵材料玻纖布，則往石英纖維布、Low DK等布種進行升級，但因產量少，需求大、驗證時間長，因而造成供應逐步出現短缺。

隨著AI傳輸速率換代翻倍，CCL要求更低的Dk（介電常數）、更低的Df（介質耗損）、更低粗糙度（Ra），技術難度更高。傳統PCB普通鑽針的使用壽命，透過研磨方式約為每針8,000~10,000孔；HDI板微型鑽針約2,000孔；使用M9製造PCB時鑽針壽命更縮至200孔，使鑽針供不應求。對於供應能力完整的臺廠而言，不僅有助於訂單黏著度提升，更具備價格話語權，帶來業績與獲利雙重增溫。

AI伺服器與資料中心 奠定CSP高算力基石

此外，因NVIDIA假「主權AI」之名，鼓動各國打造「星際之門」等超大規模AI資料中心以及高效能運算（HPC）伺服器的擴建，直接拉動了對高層數、高密度與高可靠性PCB的需求，促成了CSP雲服務供應商（AWS, Microsoft, Google）對基礎設施的巨大投資

進而持續擴大對自研ASIC晶片的開案與投產規模，帶動AI 伺服器用通用基板（UBB）、加速模組（OAM）的PCB板層與板量不斷成長；搭配 AI 伺服器的通訊交換器板，也從過去的400G提高到800G。

PCB供應鏈缺貨也首次由上游蔓延至下游，預估自今年底開始，BT與高階ABF載板就將開始出現供給短缺現象，在Q4更加嚴峻。2026年上半年，ABF載板的供應缺口可能達到約50%，成為AI ASIC晶片出貨的關鍵瓶頸；BT載板則隨著玻纖短缺、T-glass 交期延長及銅箔價格上漲，不僅是成本轉嫁，更反映載板廠希望將獲利拉回至2022年修正前的水準。

圖二 : CoWop開發技術較高的PCB來取代IC載板

PCB產業鏈上下游 優勢與挑戰並存

盤點現今因為AI伺服器對PCB要求提升，雖推動整體供應鏈升級，卻仍面臨3大挑戰：

1.超額需求導致材料持續短缺；

2.良率提升決定擴產成敗，例如部分載板廠已將良率自6成提升至8~9成。

3.新技術演進，可能改變需求結構，例如Apple規劃導入WLMCM，或NVIDIA與臺積電嘗試新設計，可能分流對傳統載板的依賴。

其中還有「CoWop」（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）技術，則是透過開發技術含量較高的PCB來取代IC載板。目前傳出NVIDIA將在 Rubin GPU系列的 GR150 晶片上，同時採用CoWoP與CoWoS兩種封裝技術。

有別於CoWoS結構堆疊的「層級過多」，訊號和電力要從底部傳輸到頂樓的距離就越長，損耗、成本也高。CoWoP打算把部分樓層拿掉，即直接砍掉成本高昂的封裝基板和BGA，並開發出技術含量較高的 PCB主機板，使其直接承擔高精密度訊號與電源佈線，再將「晶片和中介層」這個組合直接安裝在 PCB主機板。如此一來，晶片訊號可直接從中介層走到PCB 主機板，使互連路徑更短、提升訊號完整性、散熱更好。

另為了解決縮短晶粒與載板上的電路與電極尺寸，卻無法配合晶片持續縮小的問題，可在載板上製作「重布線層（Re-Distribution Layer, RDL）」，調整電路I/O分布，以因應不同應用，減少重新開發晶片的需求。

AIoT與邊緣運算多元 微型化與低功耗的挑戰

此外，隨著AIoT與Edge AI正在成為另一個重要的PCB應用市場，各有其獨特的技術需求，與壟斷的AI伺服器不同。

從作為運算基石的AI伺服器，到實現即時決策的邊緣運算，再到對安全性與可靠性要求極高的智慧汽車，AI在各個終端應用場景中對PCB的拉動作用呈現出多元化且深度化的趨勢；人形機器人的興起，更進一步推動了PCB在小型化、可撓性與高密度整合方面的技術革新。

這場變革也加速了產業鏈的優化，PCB產業正處於一個關鍵的轉折點。未來的競爭將不再僅限於成本與產能，更將聚焦於技術創新與解決方案的整合能力。這場由AI驅動的革命，將引領PCB產業邁向一個更具挑戰性、同時也更充滿機遇的新時代。