面對當(dāng)前國內(nèi)外電子品牌大廠積極推動產(chǎn)品碳中和浪潮下的綠色生產(chǎn)議題，卻也累積推進(jìn)臺灣PCB廠商等上游制程端節(jié)能減碳的壓力，持續(xù)往高階供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型發(fā)展。并依TPCA盤點(diǎn)產(chǎn)業(yè)耗電後，更需要及早投入低碳制造布局，以維持產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。

根據(jù)2023年臺灣電路板協(xié)會（TPCA）最新公布臺灣PCB低碳轉(zhuǎn)型策略，遵循著自主節(jié)能、再生能源與負(fù)碳/碳交易3大推動主軸，揭示未來凈零路徑，將以2020年為基礎(chǔ)，2030年減碳30%、2050年達(dá)凈零排放為目標(biāo)。
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