隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業(yè)4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的制程挑戰(zhàn)，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升制程良率的關鍵點。

1993年臺灣半導體產值首次超越電腦產業(yè)，成為科技龍頭。半導體產業(yè)鏈大分上中下游：上游為IP設計及IC設計業(yè)；中游為IC制造、晶圓制造、生產制程檢測設備、光罩、化學品等業(yè)；下游為IC封裝測試、生產制程檢測設備、零組件、IC模組、IC通路等業(yè)。其中又以晶圓廠為大宗，如臺積電便是全球規(guī)模最大的晶圓代工廠。

半導體廠從自動化走向智動化！
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