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    智動化 / 文章 /

    機械業串起在地半導體供應鏈體系
    導入共用工業通訊協定與零組件
    [作者 陳念舜]   2023年03月24日 星期五 瀏覽人次: [5507]

    面對當今國際電子科技產業競爭加劇,亟待建構新一代供應鏈體系,在本屆TIMTOS 2023也由機器公會所屬工具機、電子設備兩大專委會共同舉行交流論壇,探討工具機產業該如何趁機搶進半導體前段制程設備,共用工業通訊協定和組件,則可??扮演其中關鍵角色。


    綜觀近10年來的工業4.0概念逐步落地演進,促進制造業轉型的工業物聯網(IIoT)技術也不斷向外與向上發散,扮演其中關鍵角色。如今無論是高科技或傳產、大型或中小規模不一的制造業,都已持續導入具有連網通訊功能的基礎設備,或建置資訊串流的IIoT應用情境發展,并陸續通過智慧化、數位化手段,串聯完整的OT+IT解決方案;舉凡從OEM設備制造端、系統應用到工廠使用端等各方投入者,也期待藉此開拓出創新商業模式。


    臺灣機械公會(TAMI)也因此,在今年臺北國際工具機展(TIMTOS)期間,由被譽為「機械之母」的工具機產業與電子設備專委會交流,討論該如何藉此切入半導體前端設備供應鏈。從零組件廠商角度分享經驗的上銀科技董事長卓文恒便指出,臺灣雖然為半導體制造大國,對於全球半導體設備與材料需求,長年都穩居全球前3名,但其中仰賴進囗設備約新臺幣6,000億,國產設備僅占約10%、先進制造設備更低於5%。
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