迎接2021年底因?yàn)橐呙缙占埃鲊?guó)逐漸適應(yīng)與疫共存的在家工作新生活型態(tài)，以及無(wú)線通訊網(wǎng)路開始進(jìn)入5G/6G高速傳輸時(shí)代，要求高效運(yùn)算（HPC）裝置微型化，期待藉由縮小體積優(yōu)勢(shì)，開創(chuàng)出更多應(yīng)用需求商機(jī)同時(shí)，也逆推臺(tái)灣電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)上中游加工、設(shè)備制造廠商加速轉(zhuǎn)型升級(jí)，甚至跨足半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。

舉例來(lái)說(shuō)，過去被歸類于銅箔基板的ABF載板曾普遍應(yīng)用于CPU、GPU等高端晶片，卻在10年前因?yàn)橹腔坌褪謾C(jī)橫空出世，早期還用不到ABF載板產(chǎn)出的高端晶片，而沉寂一段時(shí)間。直到近年來(lái)市場(chǎng)上對(duì)于傳輸訊息速度、效率提升與技術(shù)上的突破，讓高效能運(yùn)算新應(yīng)用逐漸浮出臺(tái)面，如今ABF已能跟上半導(dǎo)體先進(jìn)制程的腳步，達(dá)到細(xì)線路、細(xì)線寬/線距的要求，造成需求在短期大量增加，也讓ABF載板處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

由于ABF與類載板的制程品質(zhì)提升，并適應(yīng)多樣化產(chǎn)品生產(chǎn)的機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)，于前段制程執(zhí)行In-process檢測(cè)＋大數(shù)據(jù)分析立即回饋，再搭配AI智慧決策系統(tǒng)、專家知識(shí)庫(kù)及資安解決方案，確保品質(zhì)；在后段制程執(zhí)行即時(shí)檢測(cè)＋填/疊孔、高階HDI雷射打孔的精度最佳化分析，有效回饋生產(chǎn)結(jié)果，提升品質(zhì)及穩(wěn)定性，導(dǎo)入半導(dǎo)體、PCB及Mini LED等次世代產(chǎn)品封測(cè)應(yīng)用，在目前PCB各項(xiàng)產(chǎn)品中的成長(zhǎng)力道與后勁更是冠絕群倫，不僅相關(guān)終端應(yīng)用產(chǎn)品持續(xù)火熱，亞洲四強(qiáng)臺(tái)、中、日、韓亦競(jìng)相進(jìn)入戰(zhàn)場(chǎng)，也讓人看到PCB產(chǎn)業(yè)往高階發(fā)展趨勢(shì)。
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