 |
以半導(dǎo)體重新定義電網(wǎng) (2023.08.24) 在邁向智慧電網(wǎng)發(fā)展的過程中,半導(dǎo)體技術(shù)能夠讓電網(wǎng)的反應(yīng)更加敏銳,進(jìn)而有效地管理電力供應(yīng)和需求。 |
 |
ST高整合高壓驅(qū)動器可縮小高性能超音波掃描器尺寸並簡化設(shè)計 (2023.08.11) 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)新款STHV200超音波IC單晶片整合線性驅(qū)動器、脈衝驅(qū)動器與鉗位、開關(guān)和診斷電路,可簡化醫(yī)療用和工業(yè)用掃描器設(shè)計,縮小尺寸並降低物料成本 |
 |
重新設(shè)計RTD溫度感測器 以適應(yīng)智慧工廠時代 (2023.07.25) 本文介紹如何快速重新設(shè)計電阻溫度檢測器(RTD)工業(yè)溫度感測器,以更精巧尺寸、支援彈性通訊和遠(yuǎn)端配置的產(chǎn)品,滿足智慧工廠對溫度測量元件的需求。 |
 |
電感式位置感測器改進(jìn)工業(yè)馬達(dá)控制 (2023.07.21) 精確地控制馬達(dá)可以提升機器性能,從某種程度上改進(jìn)機器人、電梯、汽車、電動工具等。現(xiàn)在,設(shè)計人員可以利用定位精度更高的電感式位置感測器,加以提升馬達(dá)的控制、精度和馬達(dá)性能 |
 |
Premium Radar SDK以演算法改進(jìn)汽車?yán)走_(dá)應(yīng)用 (2023.07.12) 本文敘述恩智浦Premium Radar SDK如何通過在多域應(yīng)用高階處理來解決感測器限制或損害功能的問題。 |
 |
優(yōu)化MCU SPI驅(qū)動程式實現(xiàn)高ADC吞吐率 (2023.06.29) 本文描述設(shè)計MCU和ADC之間的高速串列周邊介面(SPI)關(guān)於數(shù)據(jù)交易處理驅(qū)動程式的流程,並介紹優(yōu)化SPI驅(qū)動程式的不同方法及其ADC與MCU配置等,以及展示在不同MCU中使用相同驅(qū)動程式時ADC的吞吐率 |
 |
電動車商機持續(xù)升溫 政策推動與市場發(fā)展並行 (2023.06.28) 球綠能交通正朝著可持續(xù)發(fā)展的方向邁進(jìn)。臺灣企業(yè)也積極與北美商合作,例如投資200億美元開發(fā)電動巴士或進(jìn)行整車合作。臺灣具有電動車駕駛感知系統(tǒng)和零件供應(yīng)能力,為電動車市場的發(fā)展做出了貢獻(xiàn) |
 |
確保功能安全對車載網(wǎng)路的意義 (2023.06.27) 功能安全為汽車創(chuàng)新的核心,而車載網(wǎng)路(IVN)將在下一代汽車功能安全方面持續(xù)發(fā)揮重要作用,也使得網(wǎng)路元件的品質(zhì)和可靠性更受到重視。 |
 |
車規(guī)碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27) 本文敘述安森美在碳化矽領(lǐng)域從晶體到系統(tǒng)的全垂直整合供應(yīng)鏈,並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組,以及對兩個碳化矽關(guān)鍵的供應(yīng)鏈基板和磊晶epi進(jìn)行分析。 |
 |
自動化IC封裝模擬分析工作流程 (2023.06.21) 本文敘述在iSLM平臺所有的步驟轉(zhuǎn)向更完整、精確的IC封裝製程,並提供一套自動化IC封裝工作流程,透過簡單化、標(biāo)準(zhǔn)化建模過程,能夠大幅縮短分析操作的作業(yè)時間。 |
 |
Premium Radar SDK提升汽車?yán)走_(dá)應(yīng)用效能 (2023.06.12) Premium Radar SDK解決方案為開發(fā)人員提供經(jīng)過優(yōu)化實施以在恩智浦雷達(dá)晶片組上運行的先進(jìn)雷達(dá)處理演算法,以完成包括干擾抑制、MIMO波形優(yōu)化和偽影抑制、增強角分辨率等苛刻的雷達(dá)處理任務(wù) |
 |
瞄準(zhǔn)嵌入式領(lǐng)域 IAR致力提供嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具和服務(wù) (2023.05.23) IAR Systems專注於提供嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具和服務(wù)。該公司成立於1983年,產(chǎn)品主要包括編譯器、調(diào)試器、代碼分析工具和開發(fā)環(huán)境等,用於協(xié)助開發(fā)人員設(shè)計和調(diào)試嵌入式系統(tǒng) |
 |
智慧科技提升辦公室、家庭和住宅的能源效率 (2023.05.23) 數(shù)位化是減少建築碳排放、節(jié)省能源並提升效率,達(dá)成2050年淨(jìng)零排放目標(biāo)的關(guān)鍵因素。而物聯(lián)網(wǎng)的連線能力,則有助於加速建築物中自動化系統(tǒng)和嵌入式技術(shù)的應(yīng)用。 |
 |
Solidigm資料中心SSD具備高密度與效能 (2023.05.17) NAND快閃記憶體解決方案供應(yīng)商Solidigm拓展D5產(chǎn)品系列,推出針對主流和讀取密集型工作負(fù)載最佳化的新款QLC固態(tài)硬碟(SSD)Solidigm D5-P5430。
當(dāng)代企業(yè)應(yīng)用多數(shù)以讀取為主,第4代PCIe QLC SSD-D5-P5430,提供大量的儲存密度並降低總擁有成本(TCO),同時提供與廣泛使用TLC SSD相當(dāng)?shù)淖x取效能 |
 |
TI透過SiC閘極驅(qū)動器讓電動車行駛里程最大化 (2023.05.16) 德州儀器(TI)推出一款高效、符合功能安全要求的絕緣式閘極驅(qū)動器,使工程師能夠設(shè)計出更有效率的牽引逆變器,將電動車(EV) 的行駛里程最大化。新式強化型絕緣式閘極驅(qū)動器 UCC5880-Q1 提供的整合功能使電動車動力系統(tǒng)工程師能夠提高功率密度,降低系統(tǒng)設(shè)計複雜性和成本,同時實現(xiàn)其安全和性能目標(biāo) |
 |
為解決電源轉(zhuǎn)換難題 Vicor因應(yīng)而生 (2023.05.15) Patrizio Vinciarelli於1981年創(chuàng)立Vicor,基於一系列專利技術(shù),設(shè)計、開發(fā)、製造和銷售模組化電源元件和完整的電源系統(tǒng)。 |
 |
PI新型3300V IGBT模組閘極驅(qū)動器 可實現(xiàn)可預(yù)測性維護 (2023.05.09) Power Integrations推出全新的單通道隨插即用閘極驅(qū)動器,該產(chǎn)品適用於高達(dá) 3300 V 的 190mm x 140mm IHM 和 IHV IGBT 模組。1SP0635V2A0D 結(jié)合了 Power Integrations 成熟的 SCALE-2 切換效能和保護功能,具有可配置的隔離串列輸出介面,增?了驅(qū)動器的可程式性,並提供了全面的遙測報告,以實現(xiàn)準(zhǔn)確的使用壽命預(yù)估 |
 |
ROHM 1200V IGBT成功導(dǎo)入SEMIKRON-Danfoss功率模組 (2023.04.26) SEMIKRON-Danfoss和半導(dǎo)體製造商ROHM在開發(fā)SiC(碳化矽)功率模組方面,已有十多年的良好合作關(guān)係。此次,SEMIKRON-Danfoss向低功率領(lǐng)域推出的功率模組中,採用了ROHM新產(chǎn)品—1200V IGBT「RGA系列」 |
 |
運用全數(shù)位雷達(dá)提升氣象檢測及預(yù)測能力 (2023.04.26) 本文敘述如何透過下一代全數(shù)位極化相位陣列雷達(dá)系統(tǒng),即時監(jiān)測、更準(zhǔn)確預(yù)測,觀測氣象具體的結(jié)構(gòu),能夠更早檢測到災(zāi)害程度,及早做出預(yù)警與部署來降低風(fēng)險。 |
 |
驅(qū)動智慧化生產(chǎn) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速邁向工業(yè)4.0 (2023.04.25) 半導(dǎo)體廠如何邁向工業(yè)4.0,是一個需要面對的重要挑戰(zhàn)。除了製造過程高度自動化,還需要精密控制,以保持競爭優(yōu)勢。 |