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量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03) 2023年上半年,ChatGPT紅遍全球,人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦,行業展會、線下活動重回正軌,政策支援和資本市場回暖,也將為科技企業提供更多支援 |
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智造轉型新趨勢:工業元宇宙+AI (2023.07.21) 當前工業元宇宙透過軟硬體互聯、虛實整合,讓AI、5G、雲端整合數位分身技術的各個環節,進一步打造智慧工廠與智慧供應鏈,已成為製造業者在轉型上的主要嘗試之一 |
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HMI與PLC-將智慧工廠帶向新境界 (2023.06.28) 人機介面(HMI)和可程式化邏輯控制器(PLC)是現代工業自動化系統中最重要的兩個組件。這些技術使生產設備能夠相互通信,從而可以對複雜的生產過程提高效率自動化的控制 |
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PLC穩固智能化之路 (2023.06.28) 面對後疫時代及全球供應鏈重組趨勢,導致製造業在營運上越發受到外在環境快速變化的考驗,產品庫存或產能過剩的問題接踵而來,也順勢催化產業須加強數位轉型的進程,首先要讓工廠數據可視化,接著才是導入AIoT智慧化,並搭配PLC兼顧彈性與高穩定度 |
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HMI人機介面成為智慧廠房的遙控器 (2023.06.28) AI科技日行千里,帶動HMI逐漸朝高彈性、視覺性、可靠性發展。HMI軟體可以讓使用者在自己的裝置上存取HMI螢幕,還可支援移動裝置,使用者可以隨時隨地注意生產線狀態,或者透過遠端存取快速做出反應 |
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COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題! (2023.06.25) 隨著國境解封,商旅拜訪逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」,攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴,全面實體回歸。 |
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製造業導入ChatGPT應用最佳路徑 工研院機械所指引7大方向 (2023.05.25) 本文敘述臺灣製造業數位轉型所面臨的問題,並列舉ChatGPT在工業中應用的7大方向,為企業服務和創新商業模式的未來發展提出解方。 |
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AI做先鋒 塑膠加工設備更加高效與環保 (2023.05.25) 現階段的射出成型設備業者正透過大數據、物聯網和智慧系統等創新技術,來提高對能源使用的可見性和控制力。更進一步的還會以簡單而有效的方式進行創新。 |
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歐特明iToF相機模組獲COMPUTEX 2023 Best Choice Award (2023.05.24) 歐特明電子跨足AIoT領域,推出視覺AI應用 Time-of-Flight 3D感測深度相機模組(iToF)大獲好評,榮獲COMPUTEX 2023 Best Choice Award工業類特別獎,歐特明表示,iToF相機模組可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 自駕堆高機等無人載具 |
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資料科學與機器學習協助改善頸部損傷評估 (2023.05.22) 許多臨床醫師目前使用來評估頸部損傷的技術仍然有重大缺陷,本文的研究團隊透過軟硬體整合技術的客觀指標,協助將頸部損傷的評估簡化及自動化。
接近三分之二的普遍人口在一生當中至少會遭遇一次頸部疼痛的影響,這提高了醫療保健方面的隱憂 |
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感測器在自主機器人中的作用 (2023.05.21) 本文探討感測器在工業機器人中的作用,以及它們如何幫助收集和分析數據以實現智能決策;並且重點介紹與感測器相關的一些準確性、功耗和成本挑戰。 |
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驅動智慧化生產 半導體產業加速邁向工業4.0 (2023.04.25) 半導體廠如何邁向工業4.0,是一個需要面對的重要挑戰。除了製造過程高度自動化,還需要精密控制,以保持競爭優勢。 |
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半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25) 隨著AI數位科技提供前瞻技術,加上工業4.0的趨勢帶動,全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」,面對嚴苛的製程挑戰,工廠智動化後可以依靠大數據分析,找出提升製程良率的關鍵點 |
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科林研發:人機協作模式可加速晶片創新 並降低50%研發成本 (2023.04.21) 在一項最新的研究中,Lam Research 科林研發檢驗人工智慧(AI)應用於晶片製程開發中的潛力,這是現今一項以人工為主的步驟,對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示 |
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AWS助零售業數位轉型 開創競爭利基 (2023.04.18) 後疫情時代已來臨,隨著國內外經濟情勢的瞬息萬變,消費者的購物行為與思維也產生了鉅大變化,多數消費者已經習慣,甚至偏好透過多元管道的電子商務平臺進行消費 |
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NVIDIA:AI加速觸及各產業 龐大生態系將不可能化為可能 (2023.03.22) 隨著如今運算技術出現他所說的「光速」發展速度,NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳今日宣布與 Google、微軟、Oracle(甲骨文)及多家重量級企業展開更大規模的合作活動,將為各行各業帶來嶄新的人工智慧、模擬及協作能力 |
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TI視覺處理器有效擴展智慧攝影機的邊緣AI性能 (2023.03.16) 德州儀器(TI)推出了全新六款的Arm Cortex架構視覺處理器。此產品系列能讓設計人員以更低的成本和更高的效能,在視訊門鈴、機器視覺和自主行動機器人等應用領域新增更多視覺和人工智慧(AI)處理能力 |
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哪種感測器適合人工智慧應用? (2023.03.16) 本文敘述部分意法半導體MEMS感測器中具有可程式化的嵌入式功能,尤其是有限狀態機(FSM)、機器學習核心(MLC)和智慧感測器處理單元 (ISPU)。 |
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2023年機器人發展重要驅動力預測 (2023.03.14) 勞動力短缺為機器人自動化帶來新機遇,人工智能和連接的數位網絡將使機器人更易於使用,使它們能夠在新行業中承擔更多任務。 |
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意法半導體STM32WBA52無線微控制器 具備SESIP3安全且為物聯裝置量身打造 (2023.03.14) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)的STM32WBA52微控制器(MCU)整合BluetoothR LE 5.3 連線技術、超低功耗模式和先進安全性,以及STM32開發者所熟悉的各種外部周邊選擇。新產品的上市為開發者在下一代物聯網裝置中增加無線連接、降低功耗、加強網路保護,以及提升邊緣運算能力等功能提供了便利性 |