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    智動化 / 半導體  
    科技
    典故
    只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

    USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
    應援臺灣數控車床廠 三菱在臺生產控制器 (2016.03.23)
    三菱電機的「e-F@ctory」概念主要是整合三菱所有產品及軟體開發,提供智慧自動化工廠的核心元件,讓工廠管理在實現可視化同時,將生產裝置或設備性能最佳化
    自動化製造之光投影技術 (2016.03.22)
    加法製造(或稱3D列印),和3D機器視覺是引發許多熱議的新技術,兩者結合具有開創全新高效製造模式的潛力。利用3D列印製造舉件,並透過機器視覺進行量測的一站式工廠,而且無需人工監督
    電池管理晶片如何影響電動車性能 (2016.03.21)
    我選擇電動汽車的原因有很多,不過歸根究底是因為電動汽車真的很棒。它安靜得出奇,也不需要更換機油,而且想去哪兒就去哪兒,根本不用考慮速度或時間對於行駛里程的影響
    BMS最佳化 仍從基本要素看起 (2016.03.15)
    電動車的發展到目前為止,可以說是相當順利,這必須歸功於許多因素。那麼,要讓電動車能夠再進一步成長,BMS的設計最佳化,就是必須討論的重點了。
    宇瞻擘劃科技化資訊服務整合生態系 搶物聯網先機 (2016.03.10)
    IEK指出,2016年隨著車聯網、智慧家庭、智慧健康等應用領域逐漸蔚為風潮,物聯網將成為產業成長動能。宇瞻科技洞察此發展趨勢,順勢發佈2016年企業營運展望。 面對龐大資訊儲存及應用需求
    IC封裝後熟化製程模擬利器 有效預測翹曲變形 (2016.03.04)
    Moldex3D可考慮在常壓下,針對後熟化製程從進烤箱至冷卻到常溫的過程中,進行不同溫度和熟化度的耦合計算,模擬IC元件最終的翹曲量值變化。
    高效汽車音響系統電源IC 將電源系統架構最佳化 (2016.03.01)
    傳統汽車音響用系統電源IC,雖然設計較為容易,但因構造是以效率不佳的線性穩壓器為中心,當各種設置運作時,就會面臨到功率效率的問題。因此,系統電源IC也開始必須採用高效率的DC/DC轉換器,對於高效率電源IC的要求已經愈來愈高
    跟緊趨勢走 Intersil打造USB-C升降壓電池充電器 (2016.02.23)
    隨著USB Type-C即將成為行動連結的主力介面,Intersil也推出業界首款USB-C升降壓電池充電器,可支援正反兩面均可插拔的USB Type-C 連接器,為超薄筆電、平板電腦和行動電源供電
    2015年矽晶圓出貨量創新高 然營收持續下滑 (2016.02.17)
    SEMI(全球半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年終分析報告顯示,2015年全球矽晶圓出貨面積相較上年成長3%;在營收表現則較2014年衰退6%。 2015年全球矽晶圓出貨面積總計10,434百萬平方英吋(million square inches,MSI),優於2014年10,098百萬平方英吋之紀錄
    物聯網促動智慧健康服務升級 (2016.02.17)
    智慧健康技術產業發展趨於資訊化、智慧化及客製化,透過多樣技術的整合及應用,開發提升利基產品及服務,探討物聯網在健康、醫療、照護領域如何達到具體的成效。
    再生能源需求高 太陽帶國家安裝目標破400GW (2016.02.16)
    根據EnergyTrend統計,部分太陽帶地區(Sunbelt region)的國家為因應減碳與經濟成長因素,上調可再生能源目標,分別計畫於2020~2030年間達成,使太陽帶地區國家安裝目標總額突破400GW
    微軟與宏碁擴大合作 未來更多裝置都可使用微軟服務 (2016.02.15)
    微軟與宏碁宣佈擴大全球合作方案,將微軟行動生產力服務帶給更多的消費者。自2016年下半年開始,宏碁將開始在自家Android智慧型手機及平板電腦上預先搭載微軟服務及APP,消費者將能在特定的宏碁智慧型手機及平板電腦上使用微軟的各項生產力工具,包括Word、Excel、Outlook、PowerPoint、OneNote、OneDrive以及Skype等
    環境感測待起 初期仍靠合作策略互補 (2016.02.15)
    儘管物聯網是老掉牙的話題,但它的確也帶動了不少技術的發展,像是環境感測便是一例。透過環境感測,對於工業或是居家自動化來說,更可顯出智慧化。使用者也可以擁有更多有價資訊可以判讀
    COMPUTEX 2016將至 智慧消費科技大舉出籠 (2016.02.03)
    消費電子產品全面智慧科技化,包括無人機、智慧車、虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、健康運動、3D列印製造、智慧居家等科技產品,近來紛紛成為媒體報導焦點,由新創團隊所提出的各種創意科技應用,亦同步成為熱門話題
    2016頂尖電競裝備大賞 開拓臺灣電競新商機 (2016.02.02)
    為提升臺灣電競產品國際形象,表揚業者投入電競產品及周邊裝備之研發、設計、品質所做的努力,在經濟部工業局支持下,資策會結合臺北電腦公會、瑞景數位、愛卡拉互動媒體等單位
    感測網路打造堅實基礎 (2016.02.01)
    物聯網的三層架構各有其技術專業,其中感知層負責訊號擷取、傳遞與部份的設備自動化控制,可說是物聯網的基石。
    Gartner:三星、蘋果仍為2015年全球最大半導體客戶 (2016.01.29)
    Gartner表示,2015年三星電子(Samsung)與蘋果(Apple)仍為全球半導體最大買家,占市場整體需求 17.7%。2015年三星與蘋果一共消費了價值590億美元的半導體,較 2014 年增加 8 億美元
    104年晶圓代工產值增9.7% 帶動IC產業續登高峰 (2016.01.26)
    臺灣積體電路產業憑藉著優質的高階製程技術,近幾年產值迭創新高,103年產值更突破兆元大關,達1兆1,021億元續創佳績,104年上半年仍延續上年榮景,較上年同期增加23.9%,惟下半年因全球經濟復甦力道疲弱,尤其新興市場需求明顯下降,嚴重抑制終端消費性電子產品銷售成長動能,加上國際競爭激烈而轉呈衰退7
    應材:2016年宏觀經濟環境與2015年類似 還有成長空間 (2016.01.21)
    以精密材料工程解決方案見長的應用材料公司,2015會計年度全年整體營收達96.6億美元,年增6%。半導體設備的訂單與營收達到自2007年以來的新高,其中蝕刻(Etch)、化學氣相沉積(CVD)、化學機械研磨(CMP)等產品所貢獻的營收都創下近年來的新高點
    HGST:中國將成為新雲端運算大國 (2016.01.14)
    來到2016年,HGST提出了今年度儲存產業的五大發展趨勢: 中國將成為新雲端運算大國 在阿里巴巴、百度、騰訊、小米及世紀互聯等企業的引領下,眾多雲端服務與資料中心的供應商正不斷發展,投入了數十億美元資金於基礎架構,以滿足中國國內外龐大的雲端服務需求
     

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