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有效縮小穿戴式裝置電源電路 (2016.09.21)
智慧手錶使用者非常在意電池的運用時間，且充電頻率較智慧型手機或平板來得頻繁。 |
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宜鼎發表DDR3L1866 滿足工控各種需求 (2016.09.21)
工控儲存領導廠商宜鼎國際( Innodisk ) 發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM)，擁有業界最完整產品線，符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，特別因應Intel於2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake，協助客戶輕鬆升級Intel Apollo Lake主機板應用 |
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結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之小型模組及USB網卡 (2016.09.19)
結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之小型通用模組及USB無線網卡 |
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大昌華嘉為臺灣客戶引進Evatec先進技術 (2016.09.12)
正值2016年臺灣半導體展，由大昌華嘉（DKSH）之科技事業單位所代理之Evatec，也利用本屆半導體展之機會，推廣一系列Evatec創新的產品線，包括封裝技術、高功率半導體元件、MEMS、無線通訊、光電元件及光學高精準薄膜沉積及蝕刻設備等，都是目前Evatec重點發展的革新技術 |
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芯科推新隔離閘極驅動器 為IGBT提供先進監測 (2016.09.12)
Silicon Labs(芯科科技) 近日推出ISOdriver產品系列之新型Si828x隔離閘極驅動器系列產品，其專為保護電源逆變器和馬達驅動應用中敏感的絕緣閘雙極電晶體(IGBT)而設計。Si828x ISOdriver系列產品提供了工業隔離等級(5kVrms)和最佳的特性整合，包括選配式DC-DC轉換器、業界最快速的去飽和檢測、良好的時序特性以及卓越的雜訊和瞬變抑制能力 |
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軟硬合擊 打造物聯網安全環境 (2016.09.12)
儘管我們知道物聯網安全在產業界的定義並不是相當的一致，不過，物聯網安全的發展也已經刻不容緩。就系統建置上，仍然不脫軟硬整合的思維。 |
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格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平臺12FDXTM，實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖，從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平臺建立在其22FDXTM平臺的成功基礎之上，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計 |
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英特格慶50周年 未來擴大在臺研發團隊 (2016.09.07)
居全球領導地位之特用化學品與先進材料解決方案供應商英特格，今年迎來創業50周年。從創業至今以來，英特格一直致力於協助客戶克服關鍵材料挑戰並提供解決方案進而提升產量，透過領先業界全面性技術與市場焦點獨一無二的組合，以達到符合客戶需求的最大功效 |
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連接家庭閘道器實現Wi-SUN環境普及化新服務 (2016.09.05)
ROHM結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之最小模組BP35C0及USB無線網卡BP35C2問世 |
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聚焦『封裝五大法寶』之四：基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
由先進的封裝技術來引領前進，以支援五大應用市場的需求，手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。 |
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研發適合工具機變流器使用的絕緣型電源控制IC (2016.08.26)
迄今絕緣電源的控制零件由光耦合器等多個零件構成，但面臨到電路規模和經年變化等可靠度方面的課題，市場便要求能夠有所改善。 |
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積分三角調變器提升動作控制效率 (2016.08.23)
本文介紹馬達控制訊號鏈的實現方案會隨著感測器的選擇、電流隔離需求、A/D轉換器的挑選、系統整合度及系統的電源/接地分割而差異，內容專注在改善電流感測的量測方面 |
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家用繼電器設計新思維 (2016.08.19)
鑒於符合RoHS法規可能會降低機械繼電器電源開關的可靠性，混合式繼電器的市場關注度越來越高。本文提供幾個容易實現的降低混合式繼電器的尖峰電壓的控制電路設計方法，並分析尖峰電壓產生的原因，提出相應的降低電壓的解決方案 |
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覆晶封裝聚焦『封裝五大法寶』之三：微機電系統封裝 (2016.08.17)
專家預測，在智慧設備、智慧汽車、智慧城市、智慧工業化等趨勢不斷發展，對感測器的需求將會達到一萬億個,其中大部分為微機電系統的感測器。 |
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聚焦『封裝五大法寶』之二：晶圓級晶片尺寸封裝 (2016.08.15)
關鍵的封裝技術，目前已在不同階段的運用和生產，並將通過幾代的發展，繼續服務半導體行業的需求。 |
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感測器於車用電子發展新契機 (2016.08.12)
在自動化、智慧化邁進的發展趨勢下，汽車電子的應用將更為廣泛，相關元件占整體汽車的成本更可望進一步提升。 |
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聚焦『封裝五大法寶』之一：低成本的覆晶封裝 (2016.08.11)
隨著覆晶封裝的不斷發展，低成本覆晶封裝投資已經創造出很大的經濟規模，得以驅動成本快速下降。 |
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電接枝技術助益3D TSV製程 (2016.07.28)
金屬沉積是成功的TSV性能的關鍵製程之一。在TSV的常規金屬沉積製程中，阻障和晶種步驟使用的是傳統的自上而下的沉積製程，用來實現高深寬比TSV的金屬化時，可能會給傳統製程帶來一些挑戰 |
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環境快速的轉變 邁向轉型的COMPUTEX (2016.07.13)
COMPUTEX 2016大概是近幾年來採取主動傳遞訊息最多的一年，我們十分樂於見到主辦單位終於聽到轉型的聲音與訴求，我們也期許，主辦單位能更加積極，更有創新想法。 |
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新耐硫化晶片電阻器可提升應用裝置長期可靠度 (2016.07.11)
適合車用電子、工具機的新耐硫化晶片電阻器「SFR系列」的高耐硫化特性，提升應用裝置的長期可靠度。 |
USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
