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    智動(dòng)化 / 物聯(lián)網(wǎng)  
    科技
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    連結(jié)電腦與周邊設(shè)備的高速公路——IEEE1394

    IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設(shè)備之間相互連結(jié)溝通的共同介面標(biāo)準(zhǔn)。如此迅速有效率的傳輸速度,便時(shí)常應(yīng)用在連接訊號(hào)傳輸密度高、傳輸量大的周邊設(shè)備。
    開啟創(chuàng)新:5G與智慧城市的未來 (2023.11.20)
    5G將催生一個(gè)由互聯(lián)裝置組成的智慧生態(tài)系統(tǒng),能夠使用巨量資料來改變我們的工作、生活和娛樂方式,並且與物聯(lián)網(wǎng)、人工智慧、延展實(shí)境和區(qū)塊鏈等新興技術(shù)相互結(jié)合,在這個(gè)高度互聯(lián)新世界,「智慧城市」的概念終將成為現(xiàn)實(shí)
    利用邊緣運(yùn)算節(jié)約能源和提升永續(xù)性 (2023.11.16)
    邊緣運(yùn)算—可以在產(chǎn)生數(shù)據(jù)的地方即時(shí)處理數(shù)據(jù),而不須在遠(yuǎn)端的數(shù)據(jù)中心處理,這提供了一個(gè)更環(huán)保、更智慧的解決方案。
    精確模擬現(xiàn)實(shí)世界 數(shù)位分身優(yōu)化真實(shí)世界體驗(yàn) (2023.09.19)
    數(shù)位分身是現(xiàn)實(shí)世界的數(shù)位映射,基於數(shù)據(jù)和模擬技術(shù)所建立。 創(chuàng)建數(shù)位分身通常需要使用多種技術(shù)和數(shù)據(jù)來建立虛擬模型。 目的在於精確地實(shí)現(xiàn)監(jiān)控、分析、模擬和優(yōu)化的目的
    工業(yè)轉(zhuǎn)型、雲(yún)端與邊緣運(yùn)算 (2023.07.25)
    邊緣與雲(yún)端運(yùn)算的典範(fàn)相輔相成,不論當(dāng)前與未來的事業(yè)需求都能迎刃而解。
    智造轉(zhuǎn)型新趨勢(shì):工業(yè)元宇宙+AI (2023.07.21)
    當(dāng)前工業(yè)元宇宙透過軟硬體互聯(lián)、虛實(shí)整合,讓AI、5G、雲(yún)端整合數(shù)位分身技術(shù)的各個(gè)環(huán)節(jié),進(jìn)一步打造智慧工廠與智慧供應(yīng)鏈,已成為製造業(yè)者在轉(zhuǎn)型上的主要嘗試之一
    智慧科技提升辦公室、家庭和住宅的能源效率 (2023.05.23)
    數(shù)位化是減少建築碳排放、節(jié)省能源並提升效率,達(dá)成2050年淨(jìng)零排放目標(biāo)的關(guān)鍵因素。而物聯(lián)網(wǎng)的連線能力,則有助於加速建築物中自動(dòng)化系統(tǒng)和嵌入式技術(shù)的應(yīng)用。
    AWS:高階數(shù)位技能員工可為臺(tái)灣GDP帶來910億美元 (2023.05.02)
    Amazon Web Services(AWS)發(fā)布「AWS臺(tái)灣數(shù)位技能研究:科技人才帶來的經(jīng)濟(jì)效益」的研究報(bào)告。該研究揭示,具備高階數(shù)位技能(包括雲(yún)端運(yùn)算或軟體開發(fā))的員工預(yù)計(jì)可為臺(tái)灣的年度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)毛額(GDP)貢獻(xiàn)910億美元
    VMware發(fā)佈全新安全功能 可即時(shí)發(fā)現(xiàn)並阻止更多威脅 (2023.04.28)
    VMware發(fā)佈多項(xiàng)新功能,進(jìn)而在多雲(yún)環(huán)境中提供強(qiáng)大的橫向安全,讓客戶能夠更好地發(fā)現(xiàn)並阻止更多威脅。VMware Contexa是一個(gè)為VMware的安全解決方案套件提供支持的威脅情報(bào)功能,它發(fā)現(xiàn)網(wǎng)路犯罪分子只需進(jìn)行2至3次橫向移動(dòng)就能抵達(dá)目標(biāo)
    藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟:2027年藍(lán)牙裝置年出貨量達(dá)76億臺(tái) (2023.04.27)
    藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)發(fā)佈年度報(bào)告《2023 年藍(lán)牙市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告》,揭露藍(lán)牙技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì),及其在各個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)中不斷擴(kuò)大的影響力。 報(bào)告提供了低功耗音訊(LE Audio)和 Auracast 廣播音訊的近期展望,並預(yù)測(cè)經(jīng)典藍(lán)牙音訊到低功耗音訊過渡期間的發(fā)展態(tài)勢(shì)
    Fortinet報(bào)告指出 製造業(yè)淪為勒索軟體攻擊最大重點(diǎn)目標(biāo) (2023.04.27)
    Fortinet發(fā)布《2023年勒索軟體威脅報(bào)告》。結(jié)果顯示,勒索軟體對(duì)全球供應(yīng)鏈帶來的威脅持續(xù)升級(jí),即使企業(yè)認(rèn)為內(nèi)部已落實(shí)全面性的資安防護(hù),卻仍有高達(dá)半數(shù)的企業(yè),淪為勒索軟體攻擊的受害者
    Palo Alto Networks:2022年勒索軟體攻擊增20倍 (2023.04.20)
    Palo Alto Networks發(fā)布2023勒索軟體威脅報(bào)告指出,勒索軟體組織,採(cǎi)取更激進(jìn)的勒索手段向受害組織施壓,惡意份子甚至透過電話或電子郵件,聯(lián)繫騷擾受害組織高層與客戶,藉此脅迫受害企業(yè)支付贖金,而這類騷擾脅迫(Harassment)的攻擊手法在2022年相較於前一年激增了20倍
    從雲(yún)端連結(jié)到智慧邊緣 解密STM32的新時(shí)代策略佈局 (2023.04.10)
    物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用市場(chǎng)在近年來已經(jīng)開始深入大家生活中,意法半導(dǎo)體(ST)也隨著IoT需求的增加,慢慢地?cái)U(kuò)展到不同的應(yīng)用和產(chǎn)品。無論是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything,這些都是支撐IoT發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力,需要更多高效能的STM32來協(xié)助邊緣運(yùn)算,提高效率
    從雲(yún)端連結(jié)到智慧邊緣 揭秘STM32策略佈局 (2023.04.10)
    物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用市場(chǎng)在近年來已經(jīng)開始深入大家生活中,意法半導(dǎo)體(ST)也隨著IoT需求的增加,慢慢地?cái)U(kuò)展到不同的應(yīng)用和產(chǎn)品。
    ST新款STM32WB1MMC BLE認(rèn)證模組 簡(jiǎn)化並加速無線產(chǎn)品開發(fā) (2023.03.29)
    意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)新推出之STM32 Bluetooth無線模組讓設(shè)計(jì)人員能在無線產(chǎn)品,尤其是中低產(chǎn)量之專案中發(fā)揮STM32WB雙核微控制器(MCU) 的優(yōu)勢(shì)。 該模組取得Bluetooth Low Energy 5
    意法半導(dǎo)體USB PD EPR方案獲USB-IF認(rèn)證 單電源轉(zhuǎn)接器高效輸出140W功率 (2023.03.27)
    意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)所推出兩款USB Power Delivery(USB PD) 擴(kuò)展功率範(fàn)圍(EPR)晶片,已獲得USB-IF(USB Implementers Forum, USB 開發(fā)者論壇)認(rèn)證。兩款晶片分別用於電源/充電器的轉(zhuǎn)接器端(供電)和設(shè)備端(受電),將通用充電器的輸出功率範(fàn)圍擴(kuò)充到140W
    智能升級(jí)迫在眉睫 工業(yè)物聯(lián)為廠房創(chuàng)新價(jià)值 (2023.03.22)
    智慧廠房的大多數(shù)案例,是現(xiàn)有的舊廠房進(jìn)行智慧化升級(jí)。廠房中各種設(shè)備和控制器的通訊協(xié)議各自獨(dú)立,標(biāo)準(zhǔn)化成為挑戰(zhàn)。透過工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)為整體企業(yè)帶來創(chuàng)新,是下一步發(fā)展重點(diǎn)
    Wi-Fi HaLow將徹底改變工業(yè)控制面貌 (2023.03.20)
    Wi-Fi HaLow具有獨(dú)特的安全、遠(yuǎn)距離、低功耗和高度的無線連接性能等優(yōu)勢(shì),能夠大幅地升級(jí)工業(yè)程序自動(dòng)化的各項(xiàng)功能。
    意法半導(dǎo)體新STM32微處理器讓先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)裝置兼具性能、功耗和成本優(yōu)勢(shì) (2023.03.17)
    意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;ST)推出最新的STM32微處理器(Microprocessor,MPU),為下一代智慧裝置提供保障,以實(shí)踐安全和永續(xù)的生活。 節(jié)約能源、降低運(yùn)營(yíng)成本、提升安全性、改善使用者體驗(yàn)是智慧建築、工廠自動(dòng)化和智慧城市的主要發(fā)展趨勢(shì)
    ST天線配對(duì)IC搭配BLE SoC和STM32無線MCU 簡(jiǎn)化射頻設(shè)計(jì) (2023.02.20)
    意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)針對(duì)BlueNRG-LPS系統(tǒng)晶片(SoC),以及STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU,為單晶片天線配對(duì)IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品。單晶片天線配對(duì) IC有助於簡(jiǎn)化射頻電路設(shè)計(jì)
    探索IC電源管理新領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 (2023.02.17)
    本文深入探討物聯(lián)網(wǎng)電池技術(shù),並提出設(shè)計(jì)人員可能面臨的一些電源問題,以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協(xié)助克服物聯(lián)網(wǎng)裝置中的其他問題,包括尺寸、重量和溫度
     

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